【新唐人2010年12月19日訊】(中央社記者田裕斌台北19日電)雖然今年全球半導體資本支出倍增,達384億美元,但顧能 (Gartner )認為,由於企業成長趨緩,預估明年全球半導體資本支出小幅下滑1%,約380億美元。
顧能指出,明年企業在設備採購上,會更注重產能提升,而非技術設備。
顧能表示,在平板電腦銷售佳績的帶動下,NAND快閃記憶體的需求,在可預見的未來都將維持強勁,且必須持續大幅投資以因應激增的需求,,明年首要趨勢是NAND快閃記憶體成為記憶體部門最主要的資本支出來源。
此外,晶圓代工產業因台積電、三星 (Samsung)與全球晶圓(GlobalFoundries)在尖端技術激烈競爭,以及整合元件大廠 (IDMs)持續的資產輕減策略,也將是未來資本支出的趨勢之一。
顧能表示,晶圓廠設備市場今年支出穩步增至297億美元,較2009年勁揚133%,由於更多的產能上線,以及半導體生產隨終端消費產品需求而減緩,整體產能使用率已呈緩慢下降之勢,預測明年晶圓廠設備市場將萎縮3.4%,2012年則可望回復正成長。
全球封裝設備明年資本支出則可望持續成長7%,其中,亞太地區成長強勁,今年占整體市場已達79%,至2014年,此一比重將上升至86%,其中2013年,中國將成為封裝設備最大採購者,屆時占整體市場的比重將突破30%。
此外,全球自動測試設備市場,今年規模預計可達28億美元,較2009年大幅成長140.5%,主因是自動測試市場的景氣景氣在2009年跌至谷底,當時記憶體測試設備市場甚至衰退至不足2億美元,今年則呈現逐季成長的態勢。
顧能指出,明年企業在設備採購上,會更注重產能提升,而非技術設備。
顧能表示,在平板電腦銷售佳績的帶動下,NAND快閃記憶體的需求,在可預見的未來都將維持強勁,且必須持續大幅投資以因應激增的需求,,明年首要趨勢是NAND快閃記憶體成為記憶體部門最主要的資本支出來源。
此外,晶圓代工產業因台積電、三星 (Samsung)與全球晶圓(GlobalFoundries)在尖端技術激烈競爭,以及整合元件大廠 (IDMs)持續的資產輕減策略,也將是未來資本支出的趨勢之一。
顧能表示,晶圓廠設備市場今年支出穩步增至297億美元,較2009年勁揚133%,由於更多的產能上線,以及半導體生產隨終端消費產品需求而減緩,整體產能使用率已呈緩慢下降之勢,預測明年晶圓廠設備市場將萎縮3.4%,2012年則可望回復正成長。
全球封裝設備明年資本支出則可望持續成長7%,其中,亞太地區成長強勁,今年占整體市場已達79%,至2014年,此一比重將上升至86%,其中2013年,中國將成為封裝設備最大採購者,屆時占整體市場的比重將突破30%。
此外,全球自動測試設備市場,今年規模預計可達28億美元,較2009年大幅成長140.5%,主因是自動測試市場的景氣景氣在2009年跌至谷底,當時記憶體測試設備市場甚至衰退至不足2億美元,今年則呈現逐季成長的態勢。