【新唐人2011年8月16日訊】(中央社記者張建中新竹16日電)經濟部技術處ITIS計畫統計指出,第2季台灣整體IC產業產值達新台幣4183億元,季增4.5%,並預期第3季產值將滑落至4138億元,季減約1.1%。
根據ITIS調查,台灣IC產業在經過連續2季衰退後,第2季產值止跌回升,達4183億元,季增4.5%;其中以IC設計業表現最佳,第2季產值達995億元,季增6.3%。
第2季IC製造業產值為2086億元,季增4.7%;IC封裝業產值為763億元,季增3%;IC測試業產值為339億元,季增2.1%,是成長最小的次產業。
展望未來,ITIS表示,雖然國內IC設計業已經歷近半年的庫存去化,但整體個人電腦、筆記型電腦及傳統手機遞延需求並未如預期出現,加上英特爾(Intel)下修中央處理器出貨預估,恐將影響旺季效應不如往年水準。
ITIS預估,第3季IC設計產值約1084億元,將僅季增9%,不過,仍將是第3季表現最佳的次產業。
IC封測業方面,ITIS指出,雖然手機及平板電腦市場需求持續成長,只是成長幅度恐將低於預期,此外,歐美債信問題,可能降低終端市場消費力道,第3季封測業將旺季不旺。
ITIS預期,IC封測業第3季上旬因有庫存修正壓力,將呈現7、8月探底,9月回升態勢;第3季封裝及測試業產值將分別為795億及350億元,將季增4.2%及3.2%。
至於IC製造業方面,ITIS表示,除了晶圓代工需求不如預期外,包含動態隨機存取記憶體(DRAM)的整合元件製造(IDM)產業,也將面臨產品價格下滑,及部分廠商降低出貨量的窘境。
ITIS預估,第3季IC製造業產值估為1909億元,約 季減8.5%,將是表現最差的次產業。綜合各次產業狀況,第3季台灣整體IC產業產值將為4138億元,將季減1.1%。1000816
根據ITIS調查,台灣IC產業在經過連續2季衰退後,第2季產值止跌回升,達4183億元,季增4.5%;其中以IC設計業表現最佳,第2季產值達995億元,季增6.3%。
第2季IC製造業產值為2086億元,季增4.7%;IC封裝業產值為763億元,季增3%;IC測試業產值為339億元,季增2.1%,是成長最小的次產業。
展望未來,ITIS表示,雖然國內IC設計業已經歷近半年的庫存去化,但整體個人電腦、筆記型電腦及傳統手機遞延需求並未如預期出現,加上英特爾(Intel)下修中央處理器出貨預估,恐將影響旺季效應不如往年水準。
ITIS預估,第3季IC設計產值約1084億元,將僅季增9%,不過,仍將是第3季表現最佳的次產業。
IC封測業方面,ITIS指出,雖然手機及平板電腦市場需求持續成長,只是成長幅度恐將低於預期,此外,歐美債信問題,可能降低終端市場消費力道,第3季封測業將旺季不旺。
ITIS預期,IC封測業第3季上旬因有庫存修正壓力,將呈現7、8月探底,9月回升態勢;第3季封裝及測試業產值將分別為795億及350億元,將季增4.2%及3.2%。
至於IC製造業方面,ITIS表示,除了晶圓代工需求不如預期外,包含動態隨機存取記憶體(DRAM)的整合元件製造(IDM)產業,也將面臨產品價格下滑,及部分廠商降低出貨量的窘境。
ITIS預估,第3季IC製造業產值估為1909億元,約 季減8.5%,將是表現最差的次產業。綜合各次產業狀況,第3季台灣整體IC產業產值將為4138億元,將季減1.1%。1000816