【新唐人2012年9月17日訊】(中央社記者鍾榮峰台北17日電)中國大陸爆發反日潮,封測產業人士表示,日本晶片整合元件製造廠(IDM)後段封測持續穩定轉單台廠,但是量能仍不大,關鍵在日系IDM廠能否取得更多晶片訂單。
中國大陸近日爆發反日潮,半導體封裝測試產業人士表示,日系晶片整合元件製造大廠晶圓測試和後段封測委外釋單穩定,包括日月光、京元電、欣銓、矽格、久元、泰林等台廠受惠。
產業人士指出,日系IDM廠會持續委外封測,主要是日本內需市場仍相對萎縮,加上製造成本過高和日圓升值,影響日本IDM廠自己設計、製造和封測消費電子IC的意願。
另一方面在國際市場上,日系終端產品價格飽受韓系三星(Samsung)和樂金(LG)挑戰,消費電子產品外銷量逐年下滑,製造勢必朝向日本以外生產基地外移。
產業人士表示,日系整合元件製造廠需要考慮產能調配,資本支出回報也相對保守,後段封測台廠手上現金流夠,對向上游投資整合元件製造意願較低。
產業人士指出,儘管日系IDM廠封測委外釋單穩定,但量能並不大,關鍵在於日系IDM廠需取得更多市場訂單,擴大營收規模,後段封測台廠才有機會雨露均霑。
中國大陸近日爆發反日潮,半導體封裝測試產業人士表示,日系晶片整合元件製造大廠晶圓測試和後段封測委外釋單穩定,包括日月光、京元電、欣銓、矽格、久元、泰林等台廠受惠。
產業人士指出,日系IDM廠會持續委外封測,主要是日本內需市場仍相對萎縮,加上製造成本過高和日圓升值,影響日本IDM廠自己設計、製造和封測消費電子IC的意願。
另一方面在國際市場上,日系終端產品價格飽受韓系三星(Samsung)和樂金(LG)挑戰,消費電子產品外銷量逐年下滑,製造勢必朝向日本以外生產基地外移。
產業人士表示,日系整合元件製造廠需要考慮產能調配,資本支出回報也相對保守,後段封測台廠手上現金流夠,對向上游投資整合元件製造意願較低。
產業人士指出,儘管日系IDM廠封測委外釋單穩定,但量能並不大,關鍵在於日系IDM廠需取得更多市場訂單,擴大營收規模,後段封測台廠才有機會雨露均霑。