【新唐人2012年10月20日訊】(中央社記者鍾榮峰台北20日電)美股財報陸續出爐，主要處理器和IC設計大廠下修財測，法人表示恐牽動部分封測台廠第 4季營運，相關供應鏈廠商密切觀察第 4季表現。
由於個人電腦需求衰退，PC市況不如預期，美國主要處理器大廠和IC設計廠商陸續公布財報，表現低於市場預估，大廠對下一季財測也相對保守。
處理器大廠英特爾(Intel)預估第 4季毛利率將在57%左右，低於分析師預估均值61.4%；本季營收將介於131億到141億美元之間，市場平均預估137億美元。
處理器大廠超微(AMD)預估第 4季營收將季減9個百分點，並宣佈將在全球裁員15%人力。
PC市況不佳，硬碟儲存客戶需求疲軟，IC設計大廠美滿科技(Marvell)也下修2013年會計年度第3季財測，營收將介於7.65億到7.85億美元，低於原先預估8億到8.5億美元區間。
可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠賽靈思(Xilinx) 預估會計年度第3季營收將季減1%到5%，毛利率預估約66%。
英特爾下修獲利預估，法人表示，對日月光和矽品影響小，英特爾晶片組大部分已整合到中央處理器內，由英特爾內部封測廠完成作業；英特爾占日月光整體封測營收比重不到2%，主要以小量非高階的晶片組封測為主；給矽品的封測量，也以非中央處理器的產品為主。
對IC載板廠南電而言，法人指出，英特爾占南電營收比重約2成到3成，南電主要供應處理器和晶片組覆晶(Flip Chip)載板產品，英特爾下修財測相對牽動南電第 4季表現。
超微下修財測，法人表示超微占矽品封測營收比重不到1成，仍是矽品前10大客戶之一，對矽品營運將有部分影響；超微非日月光前10大客戶之一，占日月光營收比重不到2%，對日月光營運影響輕微。
對南電而言，法人指出超微占南電營收比重約5%到6%，南電供應處理器和繪圖晶片覆晶載板，超微下修財測可能部分牽動南電表現。
美滿科技下修財測，法人表示，對日月光、矽品、欣銓影響不大；Marvell雖是日月光前10大客戶，不過Marvell占日月光整體營收比重不到3%，在日月光封測產品以基頻晶片、應用處理器和部分硬碟控制晶片為主。
Marvell也是矽品主要客戶之一，法人指出，Marvell在矽品封測產品以系統單晶片(SoC)、通訊晶片和硬碟控制晶片為主，矽品主要供應薄型球閘陣列封裝(TFBGA)型式。
封測業者表示，Marvell在台灣專業晶圓測試合作對象以欣銓和寰邦科技為主，Marvell占欣銓整體營收比重不到5%，晶圓測試產品包括硬碟控制器等。
賽靈思下修財測，法人表示，對矽品和IC載板廠景碩第 4季營運影響有待觀察；賽靈思是矽品主要客戶之一，也是景碩前5大主要客戶之一；賽靈思占景碩整體營收比重約1成上下，景碩供應賽靈思FPGA產品所需BT材質的覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)載板。
由於個人電腦需求衰退，PC市況不如預期，美國主要處理器大廠和IC設計廠商陸續公布財報，表現低於市場預估，大廠對下一季財測也相對保守。
處理器大廠英特爾(Intel)預估第 4季毛利率將在57%左右，低於分析師預估均值61.4%；本季營收將介於131億到141億美元之間，市場平均預估137億美元。
處理器大廠超微(AMD)預估第 4季營收將季減9個百分點，並宣佈將在全球裁員15%人力。
PC市況不佳，硬碟儲存客戶需求疲軟，IC設計大廠美滿科技(Marvell)也下修2013年會計年度第3季財測，營收將介於7.65億到7.85億美元，低於原先預估8億到8.5億美元區間。
可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠賽靈思(Xilinx) 預估會計年度第3季營收將季減1%到5%，毛利率預估約66%。
英特爾下修獲利預估，法人表示，對日月光和矽品影響小，英特爾晶片組大部分已整合到中央處理器內，由英特爾內部封測廠完成作業；英特爾占日月光整體封測營收比重不到2%，主要以小量非高階的晶片組封測為主；給矽品的封測量，也以非中央處理器的產品為主。
對IC載板廠南電而言，法人指出，英特爾占南電營收比重約2成到3成，南電主要供應處理器和晶片組覆晶(Flip Chip)載板產品，英特爾下修財測相對牽動南電第 4季表現。
超微下修財測，法人表示超微占矽品封測營收比重不到1成，仍是矽品前10大客戶之一，對矽品營運將有部分影響；超微非日月光前10大客戶之一，占日月光營收比重不到2%，對日月光營運影響輕微。
對南電而言，法人指出超微占南電營收比重約5%到6%，南電供應處理器和繪圖晶片覆晶載板，超微下修財測可能部分牽動南電表現。
美滿科技下修財測，法人表示，對日月光、矽品、欣銓影響不大；Marvell雖是日月光前10大客戶，不過Marvell占日月光整體營收比重不到3%，在日月光封測產品以基頻晶片、應用處理器和部分硬碟控制晶片為主。
Marvell也是矽品主要客戶之一，法人指出，Marvell在矽品封測產品以系統單晶片(SoC)、通訊晶片和硬碟控制晶片為主，矽品主要供應薄型球閘陣列封裝(TFBGA)型式。
封測業者表示，Marvell在台灣專業晶圓測試合作對象以欣銓和寰邦科技為主，Marvell占欣銓整體營收比重不到5%，晶圓測試產品包括硬碟控制器等。
賽靈思下修財測，法人表示，對矽品和IC載板廠景碩第 4季營運影響有待觀察；賽靈思是矽品主要客戶之一，也是景碩前5大主要客戶之一；賽靈思占景碩整體營收比重約1成上下，景碩供應賽靈思FPGA產品所需BT材質的覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)載板。
