【新唐人2012年11月29日訊】（中央社記者馮昭台北29日電）茂德中科晶圓廠標售案今天因買家未如期匯入保證金流標，重整人宣布12月12日再次標售。二拍底價是否調降，預計12月3日揭曉。
茂德科技公司中部科學工業園區12吋晶圓廠廠房及機器設備首次標售底價新台幣195億元，銀行團委託台灣金融資產服務公司開國際標，接受通訊及現場投標。投開標現場只有1名外籍買家投標。
台灣金服表示，因買家未於開標前匯入15億元保證金，投標資格不符，判定流標。重整人當場宣布12月12日再次投開標。
二拍是否調降底價，台灣金服表示，重整人還要開會決定。
由於標售案一般至少要提早10天公告，茂德中科廠第2次標售時間緊迫。台灣金服表示，這兩天重整人應該會有決定，預計最快12月3日再次公告標售案。
台灣金服資料顯示，茂德中科晶圓廠建物面積9萬3362.87坪，機器設備最先進製程為63奈米1Gb DDR3產品，月產能可超過6萬片。
市場人士表示，根據中央研究院的研究，新建一座晶圓廠至少花費1000億元。
茂德科技公司中部科學工業園區12吋晶圓廠廠房及機器設備首次標售底價新台幣195億元，銀行團委託台灣金融資產服務公司開國際標，接受通訊及現場投標。投開標現場只有1名外籍買家投標。
台灣金服表示，因買家未於開標前匯入15億元保證金，投標資格不符，判定流標。重整人當場宣布12月12日再次投開標。
二拍是否調降底價，台灣金服表示，重整人還要開會決定。
由於標售案一般至少要提早10天公告，茂德中科廠第2次標售時間緊迫。台灣金服表示，這兩天重整人應該會有決定，預計最快12月3日再次公告標售案。
台灣金服資料顯示，茂德中科晶圓廠建物面積9萬3362.87坪，機器設備最先進製程為63奈米1Gb DDR3產品，月產能可超過6萬片。
市場人士表示，根據中央研究院的研究，新建一座晶圓廠至少花費1000億元。
