【新唐人2013年01月22日訊】(中央社記者鍾榮峰台北22日電)類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生中港新廠預計第3季完工，今年計畫招募約500到600名員工。
菱生位於台中市梧棲區的中港新廠，預計第3季完工；初期將以電源晶片封裝等相對成熟產品線為主，產品封裝形式主要是四方平面無引腳(QFN)封裝。
菱生預估中港新廠初期產能可增加2成，因應新廠擴產需求，今年計畫招募500到600名新進員工。
法人指出，菱生1月智慧型手機和遊戲機用編碼型記憶體(NOR Flash)、環境光源感測器(Ambient Light Sensor)和微機電(MEMS)等封測量相對穩健，較去年12月並無太大變化。
法人指出，透過提供環境光源感測器封測，菱生持續間接切入三星(Samsung)手持裝置產品供應鏈；菱生也正和其他國內外光感測相關廠商接觸，今年可望有斬獲。
菱生位於台中市梧棲區的中港新廠，預計第3季完工；初期將以電源晶片封裝等相對成熟產品線為主，產品封裝形式主要是四方平面無引腳(QFN)封裝。
菱生預估中港新廠初期產能可增加2成，因應新廠擴產需求，今年計畫招募500到600名新進員工。
法人指出，菱生1月智慧型手機和遊戲機用編碼型記憶體(NOR Flash)、環境光源感測器(Ambient Light Sensor)和微機電(MEMS)等封測量相對穩健，較去年12月並無太大變化。
法人指出，透過提供環境光源感測器封測，菱生持續間接切入三星(Samsung)手持裝置產品供應鏈；菱生也正和其他國內外光感測相關廠商接觸，今年可望有斬獲。
