【新唐人2013年04月12日訊】（中央社記者陳朝福高雄12日電）日月光集團高雄楠梓加工出口區第二園區B、C棟廠房今天動土，集團董事長張虔生說，日月光將持續投資台灣、創造就業機會。
全球第一大半導體封裝測試廠日月光廠房動土典禮，邀請經濟部長張家祝、立委黃昭順、高雄市副市長李永得等參加，見證日月光深耕台灣、布局全球的決心。
張虔生致詞時說，日月光高雄廠第二園區，分兩期興建三棟廠房，A、B棟為廠房大樓，C棟為研發大樓，可擴展高階封測產能，且成立研發實驗中心，更可鞏固專利防護網，持續擴大市占率與加強競爭優勢。
A棟廠房預定今年底完工投入生產，B、C棟將於明年第3季完工，張虔生估算廠房完工加入營運，將增加3500名就業機會，預估年產值可增5.3億美元。高雄廠現有員工約2萬人，將增至6萬人。
張家祝除了稱讚日月光為台灣指標性的模範企業，沒有放棄在台灣的擴廠投資，且增加很多就業機會，經濟部將持續協助集團在台灣的投資計畫。
由於智慧型手機與平板等數位產品普遍應用，帶動晶片高速化、大容量化需求，封裝技術也朝向高密度、多接腳、精密化與微型化的趨勢發展，日月光第二園區規劃以覆晶(Flip Chip)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、晶圓級封裝(WLP)、微機電封裝(MEMS)等高階製程封測生產與研發為主。
日月光集團去年營收65億美元，全球員工人數約5萬7000多人。
全球第一大半導體封裝測試廠日月光廠房動土典禮，邀請經濟部長張家祝、立委黃昭順、高雄市副市長李永得等參加，見證日月光深耕台灣、布局全球的決心。
張虔生致詞時說，日月光高雄廠第二園區，分兩期興建三棟廠房，A、B棟為廠房大樓，C棟為研發大樓，可擴展高階封測產能，且成立研發實驗中心，更可鞏固專利防護網，持續擴大市占率與加強競爭優勢。
A棟廠房預定今年底完工投入生產，B、C棟將於明年第3季完工，張虔生估算廠房完工加入營運，將增加3500名就業機會，預估年產值可增5.3億美元。高雄廠現有員工約2萬人，將增至6萬人。
張家祝除了稱讚日月光為台灣指標性的模範企業，沒有放棄在台灣的擴廠投資，且增加很多就業機會，經濟部將持續協助集團在台灣的投資計畫。
由於智慧型手機與平板等數位產品普遍應用，帶動晶片高速化、大容量化需求，封裝技術也朝向高密度、多接腳、精密化與微型化的趨勢發展，日月光第二園區規劃以覆晶(Flip Chip)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、晶圓級封裝(WLP)、微機電封裝(MEMS)等高階製程封測生產與研發為主。
日月光集團去年營收65億美元，全球員工人數約5萬7000多人。
