【新唐人2013年04月17日訊】(中央社記者江明晏台北17日電) TPCA今天舉行研討會，先進IC構裝材料逐漸成為趨勢，但上游相關製程材料市占仍由日系廠把關，台灣廠商未來仍有很大機會與挑戰。
台灣電路板協會(TPCA)今天舉行春季暨前瞻IC構裝材料趨勢研討會，邀請工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)分析師張致吉與業界代表，討論先進IC構裝材料趨勢。
全球行動終端市場持續成長，廠商著眼於降低尺寸、增加功能、頻寬、降低消耗功率等因素，推動先進3D-IC構裝，整體趨勢朝向高性能、高密度、低成本、集合晶圓級封裝技術標準。
張致吉表示，整體構裝材料總體市場規模已成長至新台幣230億元，先進構裝成長為最大推手，未來銅製程發展趨勢，將從金打線轉換成銅打線、錫球凸塊轉換成銅柱，市場規模因原物料售價增加而上升，但面對商品化，仍須面臨衍生材料與設備挑戰。
矽品資材處處長方慎德分享，基板材料市占分布，越往上游，日系廠商市占越高，關鍵製程的玻纖布中，日系廠商市占達8成5。
南電產銷一組技術處副處長陳泓均則指出，部分台廠已掌握先進IC構裝材料技術，但多數下游廠商還是不愛用台系廠商產品，對台廠來說是一大挑戰。
張致吉對於國產材料與設備廠商進入策略指出，從材料端討論，前期應以國產材料搭配現有國外設備，客戶態度與供應商配合度很重要，後期待國產設備成熟後，可搭配國產材料進入試用與量產。
從設備端討論，張致吉指出，前期設備初設階段，可從國外知名產品穩定性高的材料試用，待參數與條件確定後，可找國產材料合作開發。
台灣電路板協會(TPCA)今天舉行春季暨前瞻IC構裝材料趨勢研討會，邀請工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)分析師張致吉與業界代表，討論先進IC構裝材料趨勢。
全球行動終端市場持續成長，廠商著眼於降低尺寸、增加功能、頻寬、降低消耗功率等因素，推動先進3D-IC構裝，整體趨勢朝向高性能、高密度、低成本、集合晶圓級封裝技術標準。
張致吉表示，整體構裝材料總體市場規模已成長至新台幣230億元，先進構裝成長為最大推手，未來銅製程發展趨勢，將從金打線轉換成銅打線、錫球凸塊轉換成銅柱，市場規模因原物料售價增加而上升，但面對商品化，仍須面臨衍生材料與設備挑戰。
矽品資材處處長方慎德分享，基板材料市占分布，越往上游，日系廠商市占越高，關鍵製程的玻纖布中，日系廠商市占達8成5。
南電產銷一組技術處副處長陳泓均則指出，部分台廠已掌握先進IC構裝材料技術，但多數下游廠商還是不愛用台系廠商產品，對台廠來說是一大挑戰。
張致吉對於國產材料與設備廠商進入策略指出，從材料端討論，前期應以國產材料搭配現有國外設備，客戶態度與供應商配合度很重要，後期待國產設備成熟後，可搭配國產材料進入試用與量產。
從設備端討論，張致吉指出，前期設備初設階段，可從國外知名產品穩定性高的材料試用，待參數與條件確定後，可找國產材料合作開發。
