【新唐人北京時間2021年10月12日訊】日本媒體報導，台積電（TSMC）準備與索尼集團（Sony）和其它合作夥伴，在熊本縣建造一座價值8,000億日圓（約合70億美元）的芯片工廠。該工廠將生產用於汽車、影像傳感器等產品所需的半導體，預計在2024年開始運營。
《日經新聞》率先報導了此事（鏈結）。報導稱，日本政府最多將投資一半的建廠費用。這象徵著，在全球芯片短缺之下，日本政府希望保障供應鏈的努力。
週一（10月11日），日本首相岸田文雄在國會上，答詢經濟議題時說：「日本政府將共同努力，建立一個強大的供應鏈，包括建立半導體和其它產品的國內生產基地。」（鏈結）
當天晚間，岸田文雄媒體採訪中證實，在政府年底制定的經濟措施中，將包括提供補助，協助企業在日本建立半導體生產基地。
岸田說，台積電和索尼集團在熊本建立新工廠的計劃「對經濟安全非常重要」。
「半導體是日本的非常重要的產品」，他強調，「（通過在熊本建立新工廠，）我們可確保在日本有一個穩固的供應鏈。」（鏈結）
《大紀元時報》已向台積電、索尼請求置評。台積電表示，目前正值法人說明會前的緘默期，暫時無法回答媒體詢問。索尼截至截稿前，尚未回覆置評請求。
日本的半導體產業曾風光一時，但在台灣、韓國崛起後，全球市場份額僅占不到10%左右。
日本業界、政府和學界普遍擔憂，若日本持續錯失開發先進製程的機會，將失去累積的知識、人才和資產。
在COVID-19大流行，加上美中貿易戰的影響下，日本為了保障經濟安全、加強芯片供應鏈，一直希望與台積電聯手，重建日本的半導體技術與產能。
《日經亞洲評論》雜誌指出（鏈結），台積電與日方的合作由來已久。在2019年，台積電即與東京大學建立合作框架，研發準備用於人工智能的前沿半導體。雙方也交換了材料科學、物理學和化學等技術。
2021年3月，台積電在日本成立了子公司「TSMC日本3D IC研究開發中心」。日本經產省5月31日更宣布，台積電將在日本科技業重鎮築波市，興建研究用生產線，預計明年可正式投入研發。
該投資總工程費用約370億日圓，日本政府補助逾半，達190億日圓。這項研發案，還有約20家日本企業參與。
「3D集成技術，使芯片超越了小型化的限制」，《日經亞洲評論》稱，「日本認為這是重新獲得半導體行業主導地位的關鍵。」
熊本廠將生產20納米製程的芯片。儘管世界上最先進的芯片是3納米製程，這意味著該廠使用的是近10年前的技術，但產品仍可滿足日本產業日益增長的需求。
《日經亞洲評論》分析，在電腦、消費性家電上，日本已失去全球競爭力。但日本仍在開發自駕、電動汽車，以及智能工廠。日本企業亟需在失去半導體客戶價值之前，儘快培養本土的技術。
針對先進產業發展，日本經濟產業省6月已公布「半導體和數位產業戰略」，將其視為國家重點發展項目，政府給予的補貼，將超出一般私營企業。
（轉自大紀元/責任編輯：葉萍）
