【新唐人北京時間2023年11月04日訊】毫無疑問，的確晶片大廠的戰場，已經從智慧型手機，延伸到汽車領域，隨著電動車普及化，汽車對晶片要求不斷提升。美國大廠高通、台廠聯發科與台積電，可以說是 積極搶進。
高通攜手BMW合作打造的旗艦車款i7，直接駛入高通高峰會會場，隨著汽車產業進入電動車時代，車用的「功耗」，成為重中之重。
高通歐洲資深副總裁暨總裁 Enrico Salvatori（2023.04.28）：「高通提供的數位底盤解決方案，是一個完整、開放且可延伸的平台，結合了遠端資訊處理連接、駕駛艙處理領域、車用資訊娛樂和自動駕駛ADAS領域，基於高通的AI和軟體堆疊解決方案。」
晶片大廠強攻車用領域，不讓高通專美於前，聯發科今年五月高調宣布，攜手輝達搶進車用商機。將借重輝達的車用GPU技術與車用軟體環境等優勢，計畫採用台積電3奈米製程，打造新一代車用座艙系統單晶片，預計2026年投產，2027年正式推出。
〔聲音來源〕聯發科執行長 蔡力行（2023.10.27）：「有很多事項正在進行，我們可能不會在開展的項目進行更新，我只能告訴你，整體勢頭與客戶的反饋是正面的，與三個月前相比給了我們更多的信心。」
隨著電動車普及化，汽車對晶片要求不斷提升。目前，全球車用微控制器，台積電吃下近七成委外代工，協助各大晶片公司發展車用先進製程。2024年，台積電計劃推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE，預估2025年量產3奈米汽車晶片。
新唐人亞太電視高健倫、趙庭譽整理報導
