高通、聯發科搶進車用晶片 台積電將推新武器

2023年11月04日財經
【新唐人北京時間2023年11月04日訊】毫無疑問,的確晶片大廠的戰場,已經從智慧型手機,延伸到汽車領域,隨著電動車普及化,汽車對晶片要求不斷提升。美國大廠高通、台廠聯發科與台積電,可以說是 積極搶進。
高通攜手BMW合作打造的旗艦車款i7,直接駛入高通高峰會會場,隨著汽車產業進入電動車時代,車用的「功耗」,成為重中之重。
高通歐洲資深副總裁暨總裁 Enrico Salvatori(2023.04.28):「高通提供的數位底盤解決方案,是一個完整、開放且可延伸的平台,結合了遠端資訊處理連接、駕駛艙處理領域、車用資訊娛樂和自動駕駛ADAS領域,基於高通的AI和軟體堆疊解決方案。」
晶片大廠強攻車用領域,不讓高通專美於前,聯發科今年五月高調宣布,攜手輝達搶進車用商機。將借重輝達的車用GPU技術與車用軟體環境等優勢,計畫採用台積電3奈米製程,打造新一代車用座艙系統單晶片,預計2026年投產,2027年正式推出。
〔聲音來源〕聯發科執行長 蔡力行(2023.10.27):「有很多事項正在進行,我們可能不會在開展的項目進行更新,我只能告訴你,整體勢頭與客戶的反饋是正面的,與三個月前相比給了我們更多的信心。」
隨著電動車普及化,汽車對晶片要求不斷提升。目前,全球車用微控制器,台積電吃下近七成委外代工,協助各大晶片公司發展車用先進製程。2024年,台積電計劃推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE,預估2025年量產3奈米汽車晶片。
新唐人亞太電視高健倫、趙庭譽整理報導