【新唐人北京時間2023年12月29日訊】全球晶圓代工龍頭台積電，技術發展全球矚目，近日外媒披露，台積電持續往1.4奈米和1奈米邁進，預計在2030年完成。
台積電1.4奈米，傳出極有可能就是落腳台中，加上新竹寶山2奈米廠，也正快速趕工，台積電先進製程定調深耕台灣！
外媒WION報導：「台積電表示，正在努力為下一代2奈米晶片建造工廠，這些晶片計劃在北部和中部生產。」
不僅如此，科技媒體(Tomshardware）報導，國際電子元件會議（IEDM）會議上，台積電制定一項包含1兆個電晶體的晶片封裝計畫，除了投入於2奈米級N2和 N2P生產製程，未來的1.4奈米級（A14），並敲定1奈米級（A10）製造技術，預計2030年完成。
台積電董事長 劉德音（2023.9.6）：「不論是用CoWos或是SoIC，能夠讓全部裝置上，系統的電晶體數量，比單一晶片容納的還要更多。」
市場人士分析，製程微縮技術，更加複雜，台積電深化CoWos、InFO、SoIC等技術，以先進封裝、異質整合技術，達成大規模多晶片（ multi-chiplet）解決方案。日前，台積電就與英特爾聯手，發表全球首款小晶片（Chiplet）處理器，顯然摩爾定律還沒走到盡頭。
英特爾執行長 季辛格（2023.11.7）：「結合TSMC N3E，以及互連的先進封裝技術。女士們先生們，這就是我們產業的下一代。小晶片（Chiplet）時代已經到來。」
台積電、三星電子、英特爾，2024年爭相開發2奈米，日經新聞也分析，推動下世代技術，新的半導體材料以及化學品，或將扮演更加重要地位。
新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北整理報導
