【短訊】美日下週華府峰會 將強化半導體合作

2024年04月03日環球直擊新聞
【新唐人北京時間2024年04月04日訊】日本首相岸田文雄下週將訪問美國,10日將與美國總統拜登舉行峰會。據悉,兩人將宣布,加強兩國在半導體等領域的合作,減少對中國市場的依賴。
4月10日,日本首相岸田文雄將與美國總統拜登,在美國華府舉行峰會。
日本首相岸田文雄(2024.3.28):「首先,我認為透過這次訪問美國,向世界展現日美兩國之間緊密的合作與堅固的日美同盟關係,這點非常重要。」
4月2日,日本經濟新聞報導,美國和日本,都在加速擺脫對中國半導體的依賴,兩國同意制定,有關半導體、蓄電池和永久磁鐵等戰略性材料的新規則。
新唐人亞太電視王冠霖、張祺翎綜合報導