美商应材签顶大四校 海外实习

【新唐人2012年9月20日讯】（中央社记者许秩维台北20日电）美国的应用材料公司今天和台大、清大、交大和成大签订备忘录，明年起提供上百个海外实习名额，表现杰出的学生可直接留任。

应用材料公司（Applied Materials, Inc.）是目前全球最大的半导体设备供应商，据点遍及世界各地。今天上午举行记者会，和台湾大学、清华大学、交通大学和成功大学、工业技术研究院签订研发计画合作备忘录。

应用材料公司表示，为挖掘年轻优秀人才，这次和顶大四校签订合作备忘录，明年开始将提供四校共上百个海外实习名额，表现优异的学生毕业后有机会直接留任，同时透过“毕业新鲜人计画”，任职第1年每3个月轮调不同单位，助新鲜人找到最适合的职缺。

台湾大学校长李嗣涔表示，应用材料公司是半导体产业最上游，握有尖端设备及一流制程技术，此次合作能加速学术与产业交流。

成功大学副校长何志钦指出，人才是台湾提升国际竞争力的最大资产，技术是提升人才价值的不变道理，希望签署备忘录后，能打开学术人才与企业交流的大门。