景气不明 封测厂逆势扩产能

2012年09月29日科技
【新唐人2012年9月29日讯】(中央社记者钟荣峰台北29日电)第4季全球景气未明,半导体封测台厂逢低布局,加大投资力度,逆势扩增产能,为第4季和未来营运添柴火。

封测厂矽品第4季持续扩充产能,预估到年底,打线机台机将增加1250台,8吋凸块晶圆(Bumping)月产能可到5万片,12吋凸块晶圆月产能要提高到8万片,FC-BGA封装产品月产能可到3000万颗,FC-CSP封装产品月产能可到3200万颗,测试机台增加179台,系统级封装(SiP)月产能提高到300万颗。

封测厂日月光高层主管指出,对第 4季成长非常有把握,若新产品推出,相信可提供有力支撑,持续采取提高市占率和保护毛利率策略。

日月光子公司ASE韩国已开始兴建第2工厂,机器设备投资规模达4亿美元,规划生产高阶球闸阵列封装(BGA)、覆晶封装(Flip Chip)和模组化封装产品,应用范围以通讯和消费电子类为主。

日月光韩国 2厂将在2013年底完工,产能预计陆续在2014年到位,若产能全开,韩国2厂年营收可达4亿美元;加上原有韩国1厂年营收约6亿美元的规模,韩国两座工厂的年营业额,上看10亿美元。

记忆体封测厂力成虽对下半年记忆体景气持保守看法,不过第4季仍可能增加支出,因应明年第1季晶圆后段制程产能需求。

力成预估第 4季可提升高阶封装技术营收,可望再增加铜柱凸块(Cu Pillar Bump)客户,持续投资行动记忆体(Mobile DRAM)、NAND型快闪记忆体(NAND Flash)、以及包括铜柱凸块、晶圆级封装(Wafer Level Package)、晶片尺寸封装(CSP)等新技术。

记忆体封测厂华东下半年至少将再投资新台币10亿元,主要扩充行动记忆体和特殊型动态随机存取记忆体封测产能;下半年资本支出扩大、产能陆续到位后,预估年底每月总产能可扩充到9000万颗左右。

发光二极体(LED)陶瓷基板和模组购装厂同欣电预估第4季淡季不淡;到年底前,影像感测IC构装表现只会上扬不会降;今年资本支出规模会超过新台币20亿,上半年资本支出超过5.22亿元,大部分资本支出在下半年。

IC测试和LED挑检厂久元表示,LED切割挑检产能持续成长,主要客户晶电拉货力道增温,久元在福建厦门厂月产能5.5亿颗已经满载,预估第4季厦门厂月产能可到8.5亿颗,第4季新厂可望完工,明年第1季厦门厂月产能可扩充到13亿颗。

展望第4季半导体和封测产业景气,矽品董事长林文伯先前表示,只要智慧型手机和平板电脑等产品持续热销,第4季半导体表现可不受总体经济景气影响,IC需求仍会持续成长,相关供应链也可跟着受惠,不过个别产业公司可能会有不同的表现。