林文伯看封测 长期前景乐观

2012年10月31日台湾
【新唐人2012年10月30日讯】(中央社记者钟荣峰台北30日电)IC封测大厂矽品董事长林文伯表示,总体经济不确定状况下,今年下半年仍持续影响半导体业表现,但蘋果、三星和大陆品牌厂商相关半导体供应链第4季表现较佳。

林文伯并预估,第4季通讯应用比重会持续走升,消费电子、电脑和记忆体应用比重会下滑。

他表示,全球经济在第3季显得更加疲弱,虽然欧债危机近期有缓和迹象,但全球经济成长率已受不良影响,欧洲有部分国家可能步入衰退,总体经济不确定状况下,今年下半年仍持续影响半导体业表现。

林文伯指出,行动运算、智慧型手机和平板电脑应用,表现相对优异;蘋果、三星和大陆品牌厂商,相关半导体供应链厂商第4季表现,会比其他同业优异。

相反地,林文伯表示,影响半导体产业较大的PC产业,表现不尽如人意;市场期待Windows 8推出可带动第4季市场买气,目前看来机会越来越小;最近一周来,客户对第4季预测变得越来越保守。

不过,林文伯预估,PC供应链库存在第3季和第4季连续降低后,明年第 1季开始,部分地区的半导体销售有机会反弹。

林文伯指出,台湾晶圆代工和封测代工是唯一可跟三星竞争的半导体供应链,台积电和后段封测厂合作弹性,可以正面看待,台积电晶圆代工可跟三星抗衡,后段两大封测厂商可以帮助台积电。

在新产能规划上,林文伯表示,新产能建置明年上半年可发挥贡献,明年高阶和组装封测产能依旧短缺,新封测产能是为了承接手机、平板电脑和超轻薄笔电需求,明年高阶封测产能仍会很紧,封测产业前景保持乐观。

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