【新唐人2012年11月24日讯】(中央社记者钟荣峰台北24日电)封测台厂日月光、矽品和力成正按照计画，扩张布局高阶先进封装制程，预估明年就会有具体成果。
覆晶封装(Flip Chip)仍是一线封测大厂的强项。法人表示，整合元件制造厂(IDM)、二线和三线封测厂，较不侧重覆晶封装业务；包括日月光、矽品、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等一线委外封装测试代工厂(OSAT)，发展覆晶封装不仅是既有优势，多数覆晶封装生意也掌握在OSAT封测厂手上。
日月光和矽品明年持续扩张覆晶封装业务。日月光财务长董宏思预估，明年覆晶封装表现会比打线封装(WireBonding)强，覆晶封装和凸块晶圆(Bumping)成长速度会比较快；矽品明年主要投资方向也以凸块晶圆和覆晶封装为主，因应智慧型手机和平板电脑应用需求。
在布局其他先进封装制程方面，日月光、矽品、力成都有明确的计画时程。
日月光先前已与成功大学签订产学合作研究意向书，针对包括覆晶封装和晶圆级封装(Wafer Level Package)等封装技术，进行学理研究。
日月光也积极扩展海外高阶封装产线，韩国2厂预计2013年底完工，规划生产高阶球闸阵列封装(BGA)、覆晶封装和模组化封装产品，应用范围以通讯和消费电子类为主，也包含一小部分的汽车用功率IC、医疗及工业用感测器应用。
矽品计画在中部科学园区，打造未来3年到5年高阶封测基地。矽品董事长林文伯先前指出，中科基地会以非打线封装产线为主，3D IC、堆叠式封装PoP(Packageon Package)和凸块晶圆、晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)、覆晶球闸阵列封装(FC-BGA)等非打线封装，都是发展项目。
记忆体封测厂力成也积极开发逻辑IC和微处理器封装技术。董事长蔡笃恭表示，针对逻辑IC和微处理器封装需求的铜柱凸块(Cu Pillar Bump)，技术已经成熟，可配合既有的堆叠式封装PoP记忆体封装技术，预期到明年第2季可开始推出。
力成也卡位12吋影像感测器矽穿孔(TSV)技术，蔡笃恭表示，预计今年12月底把相关设备补足，希望明年第1季可认证通过，第2季正式投产。
在2.5D与3D技术方面，蔡笃恭预估明年底就可有小量2.5D与3D封装产品推出。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)分析师陈玲君表示，包括日月光、艾克尔、矽品和星科金朋等封测大厂，积极往矽穿孔和扇出型晶圆级封装(Fan out WLP)高阶制程前进，计画建立一条龙整合方案。
陈玲君指出，日月光和矽品正积极布局2.5D玻璃中介层(Glass Interposer)制程，日月光也布局内埋晶片/被动元件(embedded Die/Passive)制程。
法人指出，目前蘋果的A5和A6晶片都采用堆叠式封装，3G智慧型手机内的通讯晶片也多采用晶片尺寸覆晶封装形式；封测台厂积极扩展高阶封装产能，规划提供从晶圆代工阶段到测试端、整体非打线封测的解决方案，期望获取更多商机。
覆晶封装(Flip Chip)仍是一线封测大厂的强项。法人表示，整合元件制造厂(IDM)、二线和三线封测厂，较不侧重覆晶封装业务；包括日月光、矽品、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等一线委外封装测试代工厂(OSAT)，发展覆晶封装不仅是既有优势，多数覆晶封装生意也掌握在OSAT封测厂手上。
日月光和矽品明年持续扩张覆晶封装业务。日月光财务长董宏思预估，明年覆晶封装表现会比打线封装(WireBonding)强，覆晶封装和凸块晶圆(Bumping)成长速度会比较快；矽品明年主要投资方向也以凸块晶圆和覆晶封装为主，因应智慧型手机和平板电脑应用需求。
在布局其他先进封装制程方面，日月光、矽品、力成都有明确的计画时程。
日月光先前已与成功大学签订产学合作研究意向书，针对包括覆晶封装和晶圆级封装(Wafer Level Package)等封装技术，进行学理研究。
日月光也积极扩展海外高阶封装产线，韩国2厂预计2013年底完工，规划生产高阶球闸阵列封装(BGA)、覆晶封装和模组化封装产品，应用范围以通讯和消费电子类为主，也包含一小部分的汽车用功率IC、医疗及工业用感测器应用。
矽品计画在中部科学园区，打造未来3年到5年高阶封测基地。矽品董事长林文伯先前指出，中科基地会以非打线封装产线为主，3D IC、堆叠式封装PoP(Packageon Package)和凸块晶圆、晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)、覆晶球闸阵列封装(FC-BGA)等非打线封装，都是发展项目。
记忆体封测厂力成也积极开发逻辑IC和微处理器封装技术。董事长蔡笃恭表示，针对逻辑IC和微处理器封装需求的铜柱凸块(Cu Pillar Bump)，技术已经成熟，可配合既有的堆叠式封装PoP记忆体封装技术，预期到明年第2季可开始推出。
力成也卡位12吋影像感测器矽穿孔(TSV)技术，蔡笃恭表示，预计今年12月底把相关设备补足，希望明年第1季可认证通过，第2季正式投产。
在2.5D与3D技术方面，蔡笃恭预估明年底就可有小量2.5D与3D封装产品推出。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)分析师陈玲君表示，包括日月光、艾克尔、矽品和星科金朋等封测大厂，积极往矽穿孔和扇出型晶圆级封装(Fan out WLP)高阶制程前进，计画建立一条龙整合方案。
陈玲君指出，日月光和矽品正积极布局2.5D玻璃中介层(Glass Interposer)制程，日月光也布局内埋晶片/被动元件(embedded Die/Passive)制程。
法人指出，目前蘋果的A5和A6晶片都采用堆叠式封装，3G智慧型手机内的通讯晶片也多采用晶片尺寸覆晶封装形式；封测台厂积极扩展高阶封装产能，规划提供从晶圆代工阶段到测试端、整体非打线封测的解决方案，期望获取更多商机。
