【新唐人2012年12月14日讯】（中央社记者林孟汝台北14日电）经济部今天召开台日产业合作推动小组第2次委员会议，除盘点成效外，工业局也提出“建共识、补断链、扩项目、深人脉、进宝山、整资源”6项规划，推动双方合作。
“经济部台日产业合作推动小组”每半年召开一次委员会议，今天由经济部长施颜祥主持，包括中华电信公司董事长吕学锦、华康科技公司董事长李振瀛、德亚树脂公司董事长林知海、台隆工业公司董事长黄教漳、荣刚材料科技公司董事长陈兴时等业界代表与会。
经济部统计，今年1至10月日方来台投资件数达505件，已超越去全年投资件数441件。
其中， 台湾对日投资金额方面，因鸿海集团董事长郭台铭购入夏普公司十代厂SDP公司、中美晶子公司环球晶圆并购日商Covalent Materials公司半导体事业股权、欣兴电子并购日本印刷电路板厂商Clover Electronics股权等大型投资案件，使得台湾对日本投资一举超越日本对台湾投资金额，显示台日近期在产业双向合作呈现与以往不同样貌。
施颜祥表示，本次会议工业局以“建共识”、“补断链”、“扩项目”、“深人脉”、“进宝山”、“整资源”6项产业合作策略规划，符合台日产业变动现况，应积极落实推动。
另外，在促成大型企业体系合作案例方面，台日产业合作推动办公室将积极掌握日立集团扩大海外采购3.3兆日圆商机，寻求相关合作，及重点选择汤浅商事通路与供应链网络，藉由国际大厂提昇台湾厂商技术能量、建构全球价值链伙伴关系。
“经济部台日产业合作推动小组”每半年召开一次委员会议，今天由经济部长施颜祥主持，包括中华电信公司董事长吕学锦、华康科技公司董事长李振瀛、德亚树脂公司董事长林知海、台隆工业公司董事长黄教漳、荣刚材料科技公司董事长陈兴时等业界代表与会。
经济部统计，今年1至10月日方来台投资件数达505件，已超越去全年投资件数441件。
其中， 台湾对日投资金额方面，因鸿海集团董事长郭台铭购入夏普公司十代厂SDP公司、中美晶子公司环球晶圆并购日商Covalent Materials公司半导体事业股权、欣兴电子并购日本印刷电路板厂商Clover Electronics股权等大型投资案件，使得台湾对日本投资一举超越日本对台湾投资金额，显示台日近期在产业双向合作呈现与以往不同样貌。
施颜祥表示，本次会议工业局以“建共识”、“补断链”、“扩项目”、“深人脉”、“进宝山”、“整资源”6项产业合作策略规划，符合台日产业变动现况，应积极落实推动。
另外，在促成大型企业体系合作案例方面，台日产业合作推动办公室将积极掌握日立集团扩大海外采购3.3兆日圆商机，寻求相关合作，及重点选择汤浅商事通路与供应链网络，藉由国际大厂提昇台湾厂商技术能量、建构全球价值链伙伴关系。
