【新唐人2012年12月20日讯】(中央社记者钟荣峰台北20日电)IC封装测试大厂矽品董事会决议明年资本支出预算新台币113亿元，主要投资项目会以凸块(Bumping)和覆晶封装(Flip Chip)为主。
矽品董事会今天通过决议核准明年2013年资本支出预算113亿元，将用在扩充封测产能需求及研发支出，资金来源将采自有资金及融资方式。
矽品董事会核准明年资本支出规模，符合原先董事长林文伯在法人说明会上预估的110亿元区间。
矽品指出，各项资本支出预算执行，将依客户需求、市场状况等情形弹性调整，实际支付金额依执行进度及付款条件决定。
矽品表示，明年手机和平板电脑等行动装置应用，对高阶晶片封装需求量持续增加，矽品明年大部分资本支出投资项目会继续扩充凸块晶圆(Bumping)和晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)等高阶封装产能，一小部分资本支出也会扩充打线(Wire Bonding)封装产能。
林文伯先前在法说会上指出，明年资本支出主要投资方向以凸块和覆晶封装(Flip Chip)为主，堆叠式封装(PoP)产能视客户需求扩充。
展望明年新产能规划，林文伯在法说会上表示，新产能建置明年上半年可发挥贡献，明年高阶和组装封测产能依旧短缺，新封测产能是为了承接手机、平板电脑和超轻薄笔电需求。
林文伯指出，明年高阶封测产能仍会很紧，他对未来封测产业前景保持乐观。
矽品董事会今天通过决议核准明年2013年资本支出预算113亿元，将用在扩充封测产能需求及研发支出，资金来源将采自有资金及融资方式。
矽品董事会核准明年资本支出规模，符合原先董事长林文伯在法人说明会上预估的110亿元区间。
矽品指出，各项资本支出预算执行，将依客户需求、市场状况等情形弹性调整，实际支付金额依执行进度及付款条件决定。
矽品表示，明年手机和平板电脑等行动装置应用，对高阶晶片封装需求量持续增加，矽品明年大部分资本支出投资项目会继续扩充凸块晶圆(Bumping)和晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)等高阶封装产能，一小部分资本支出也会扩充打线(Wire Bonding)封装产能。
林文伯先前在法说会上指出，明年资本支出主要投资方向以凸块和覆晶封装(Flip Chip)为主，堆叠式封装(PoP)产能视客户需求扩充。
展望明年新产能规划，林文伯在法说会上表示，新产能建置明年上半年可发挥贡献，明年高阶和组装封测产能依旧短缺，新封测产能是为了承接手机、平板电脑和超轻薄笔电需求。
林文伯指出，明年高阶封测产能仍会很紧，他对未来封测产业前景保持乐观。
