【新唐人2013年01月22日讯】(中央社记者钟荣峰台北22日电)类比、记忆体和微控制器封装厂菱生中港新厂预计第3季完工,今年计画招募约500到600名员工。
菱生位于台中市梧栖区的中港新厂,预计第3季完工;初期将以电源晶片封装等相对成熟产品线为主,产品封装形式主要是四方平面无引脚(QFN)封装。
菱生预估中港新厂初期产能可增加2成,因应新厂扩产需求,今年计画招募500到600名新进员工。
法人指出,菱生1月智慧型手机和游戏机用编码型记忆体(NOR Flash)、环境光源感测器(Ambient Light Sensor)和微机电(MEMS)等封测量相对稳健,较去年12月并无太大变化。
法人指出,透过提供环境光源感测器封测,菱生持续间接切入三星(Samsung)手持装置产品供应链;菱生也正和其他国内外光感测相关厂商接触,今年可望有斩获。
菱生位于台中市梧栖区的中港新厂,预计第3季完工;初期将以电源晶片封装等相对成熟产品线为主,产品封装形式主要是四方平面无引脚(QFN)封装。
菱生预估中港新厂初期产能可增加2成,因应新厂扩产需求,今年计画招募500到600名新进员工。
法人指出,菱生1月智慧型手机和游戏机用编码型记忆体(NOR Flash)、环境光源感测器(Ambient Light Sensor)和微机电(MEMS)等封测量相对稳健,较去年12月并无太大变化。
法人指出,透过提供环境光源感测器封测,菱生持续间接切入三星(Samsung)手持装置产品供应链;菱生也正和其他国内外光感测相关厂商接触,今年可望有斩获。