【新唐人2013年02月07日讯】(中央社记者钟荣峰台北7日电)封测大厂日月光自结1月集团合并营收新台币166.07亿元，月减12.6%，年成长22.5%；其中1月IC封装测试及材料自结营收103.72亿元，月减3.8%。
日月光自结1月集团合并营收166.07亿元，较去年12月190.01亿元减少12.6%，比去年同期135.55亿元成长22.5%。
其中，日月光1月IC封装测试及材料自结营收103.72亿元，较去年12月107.83亿元减少3.8%，比去年同期93.43亿元成长11%。
日月光集团1月合并封装收入81.84亿元，合并测试收入18.91亿元，合并材料收入2.68亿元。
日月光预估，今年第1季IC封装测试及材料出货量，将比去年第4季下滑10%到13%。
在新台币兑美元汇率28.9元情况下，日月光预估，今年第1季IC封装测试及材料毛利率，较去年第4季减少4到5个百分点。
以封测产品的应用领域来区分，日月光预估，今年第1季通讯产品比重较去年第4季拉回，电脑应用比重可增。
日月光预估，第1季电子代工服务(EMS)表现，较去年第4季拉回幅度在2成左右。
日月光自结1月集团合并营收166.07亿元，较去年12月190.01亿元减少12.6%，比去年同期135.55亿元成长22.5%。
其中，日月光1月IC封装测试及材料自结营收103.72亿元，较去年12月107.83亿元减少3.8%，比去年同期93.43亿元成长11%。
日月光集团1月合并封装收入81.84亿元，合并测试收入18.91亿元，合并材料收入2.68亿元。
日月光预估，今年第1季IC封装测试及材料出货量，将比去年第4季下滑10%到13%。
在新台币兑美元汇率28.9元情况下，日月光预估，今年第1季IC封装测试及材料毛利率，较去年第4季减少4到5个百分点。
以封测产品的应用领域来区分，日月光预估，今年第1季通讯产品比重较去年第4季拉回，电脑应用比重可增。
日月光预估，第1季电子代工服务(EMS)表现，较去年第4季拉回幅度在2成左右。
