台湾封测业产值 年增逾5%

【新唐人2013年02月14日讯】(中央社记者钟荣峰台北14日电)工研院 IEK经理杨瑞临指出，台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%，低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。

展望今年台湾半导体各级产业产值，工业技术研究院产经中心(IEK)系统IC与制程研究部经理杨瑞临预估，整体可较2012年成长5.6%到5.8%之间。

其中，半导体封装测试产值较去年成长预估约5.1%到5.2%。杨瑞临表示，成长力道不明显，新阶段封测产品动能尚未启动，今年成长率将些微落后整体半导体产业。

至于动态随机存取记忆体(DRAM)，杨瑞临预估可较去年成长7%到8%，主要是去年基期相对较低。

杨瑞临预估IC设计可望年增6%以上，晶圆代工可年增5.5%。

今年半导体大厂持续积极布局高阶制程，IEK分析师陈玲君表示，晶圆代工大厂纷纷抢进矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先进高阶和前段制程，封测厂开始转进内埋元件(embedded die)新兴中段制程。

陈玲君指出，包括台积电、联电、格罗方德(Globalfoundries)等晶圆代工大厂，纷纷切进矽穿孔3D IC和2.5D IC制程，日月光和矽品积极切入内埋系统封装(embedded SiP)；载板大厂欣兴不仅切入内埋系统封装，也切进玻璃中介层(Glass Interposer)高阶载板。

另一方面，封测大厂艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)和葡萄牙的NANIUM，则是切入扇出型堆叠式封装(fan out Package on Package)。

熟悉封测产业人士表示，日月光旗下日月鸿已开始从事内埋封装模组；矽品今年正在兴建的彰化厂，也投入内埋系统封装模组作业，并将投入晶片尺寸封装(CSP)基板产线。

业界人士表示，台湾封测厂应该不会朝向前段高阶矽晶圆制程发展，而在考量成本因素下，转向半导体新兴中段制程。