矽品2月合并营收 月减逾7%

2013年03月05日财经
【新唐人2013年03月05日讯】(中央社记者钟荣峰台北5日电)IC封测大厂矽品自结2月合并营收新台币42.51亿元,较 1月46.01亿元减少7.6%,较去年同期46.92亿元减少9.4%。

法人表示,矽品 2月工作天数少,消费电子和记忆体应用封测出货量持续趋缓,2月业绩应是第1季低点。

累计今年前2月矽品自结合并营收88.52亿元,较去年同期95.79亿元下滑7.59%。

展望第 1季,矽品董事长林文伯日前在法人说明会上表示,1月和2月会很辛苦,3月有机会回温。

从产品应用来看,林文伯表示,今年第 1季通讯应用和电脑应用封测出货量会微幅下降,消费电子和记忆体应用封测出货量会明显下滑;矽品会渐渐淡出记忆体封测。

展望今年高阶封装制程走势,林文伯指出,目前智慧型手机的应用处理器(Application Processor),主要仍是以堆叠式封装(PoP)为主;预计2.5D IC初期的应用领域,会以可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片产品为主,不过初期阶段出货量仍小,预估明年才会有小量出货。

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