【新唐人2013年04月12日讯】（中央社记者陈朝福高雄12日电）日月光集团高雄楠梓加工出口区第二园区B、C栋厂房今天动土，集团董事长张虔生说，日月光将持续投资台湾、创造就业机会。
全球第一大半导体封装测试厂日月光厂房动土典礼，邀请经济部长张家祝、立委黄昭顺、高雄市副市长李永得等参加，见证日月光深耕台湾、布局全球的决心。
张虔生致词时说，日月光高雄厂第二园区，分两期兴建三栋厂房，A、B栋为厂房大楼，C栋为研发大楼，可扩展高阶封测产能，且成立研发实验中心，更可巩固专利防护网，持续扩大市占率与加强竞争优势。
A栋厂房预定今年底完工投入生产，B、C栋将于明年第3季完工，张虔生估算厂房完工加入营运，将增加3500名就业机会，预估年产值可增5.3亿美元。高雄厂现有员工约2万人，将增至6万人。
张家祝除了称赞日月光为台湾指标性的模范企业，没有放弃在台湾的扩厂投资，且增加很多就业机会，经济部将持续协助集团在台湾的投资计画。
由于智慧型手机与平板等数位产品普遍应用，带动晶片高速化、大容量化需求，封装技术也朝向高密度、多接脚、精密化与微型化的趋势发展，日月光第二园区规划以覆晶(Flip Chip)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)、晶圆级封装(WLP)、微机电封装(MEMS)等高阶制程封测生产与研发为主。
日月光集团去年营收65亿美元，全球员工人数约5万7000多人。
全球第一大半导体封装测试厂日月光厂房动土典礼，邀请经济部长张家祝、立委黄昭顺、高雄市副市长李永得等参加，见证日月光深耕台湾、布局全球的决心。
张虔生致词时说，日月光高雄厂第二园区，分两期兴建三栋厂房，A、B栋为厂房大楼，C栋为研发大楼，可扩展高阶封测产能，且成立研发实验中心，更可巩固专利防护网，持续扩大市占率与加强竞争优势。
A栋厂房预定今年底完工投入生产，B、C栋将于明年第3季完工，张虔生估算厂房完工加入营运，将增加3500名就业机会，预估年产值可增5.3亿美元。高雄厂现有员工约2万人，将增至6万人。
张家祝除了称赞日月光为台湾指标性的模范企业，没有放弃在台湾的扩厂投资，且增加很多就业机会，经济部将持续协助集团在台湾的投资计画。
由于智慧型手机与平板等数位产品普遍应用，带动晶片高速化、大容量化需求，封装技术也朝向高密度、多接脚、精密化与微型化的趋势发展，日月光第二园区规划以覆晶(Flip Chip)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)、晶圆级封装(WLP)、微机电封装(MEMS)等高阶制程封测生产与研发为主。
日月光集团去年营收65亿美元，全球员工人数约5万7000多人。
