经部赴美招商 可望签7项LOI

【新唐人2013年04月15日讯】（中央社记者黄巧雯台北15日电）台湾招商揽才访问团今天前往美国矽谷及芝加哥两城市招商，经济部表示，预计将洽访9家有投资潜力的美商，可望签署7项投资意向书（LOI）。

经济部次长卓士昭4月13日至22日率领台湾招商揽才访问团前往美国，此行除了协助国内企业延揽海外人才外，还肩负有招商任务。

经济部投资业务处表示，卓士昭今天率领包括投资处、台美产业合作推动办公室、南部科学园区管理局及行政院全球招商联合中心等单位代表，前往美国矽谷及芝加哥两地进行招商活动。

访问团预计洽访 9家有投资潜力美商，产业涵括半导体、游戏软体、IC设计、云端服务及品牌服饰零售等美国企业，洽谈对台投资计画。

经济部官员指出，9家厂商中有不少规模大的企业，其中有2家营业额在50亿美元以上，营业额10至50亿美元有 3家，但他不愿透露厂商名称。

官员乐观估计，今年可望与9家厂商中的7家签署投资意向书，为历届最好情况。

投资处表示，这次访问团特别与美国商务部合作，在矽谷及芝加哥等2地各办理一场投资及贸易说明会，除了介绍台湾投资环境及措施、制造业及服务业商机、南部科学园区及台北市投资环境外，并介绍双边贸易合作推广措施。