苏州电路板展今登场

【新唐人2013年05月08日讯】(中央社记者江明晏台北8日电)2013苏州电路板暨表面贴装展览会(CTEX 2013)今天起在苏州登场，共吸引350家国际厂商共襄盛举。

“2013 苏州电路板暨表面贴装展览会”为期3天，由海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会为协办单位之一，今年全馆共计将近350家国际厂家前来参展，总展示面积达2万平方米，展览规模较去年成长12%，主办单位预估，将吸引超过2万人次到访参观。

电路板制程设备制造商大船电子、日立维亚、奥宝科技、康代电子、志圣工业、港建科技、大族数控、川宝科技、陶氏电子材料等众多PCB品牌厂，皆有参展，并有不少厂商将发表最新材料及技术。

另外，展览中也会上演“拆解行动装置趋势论坛”，将于会场剖析并展示蘋果(Apple)及谷歌(Google)的行动装置，包含最热门的iphone 5、ipad Mini及Nexus7，带领设计工程师深入了解当红电子产品PCB结构、SMT贴合技术与IC构装技术等内部设计架构。