博通高通并购案 牵动台湾半导体版图

2018年03月07日财经
【新唐人2018年03月06日讯】半导体产业,今年以来并购消息不断,博通再度发动多达千亿美金的并购攻势,也让美国政府、产业界高度关注,也直接影响台湾半导体产业发展。

总部位于新加坡的博通,再次以美金1170亿美元,约3.43兆台币,向IC大厂高通,发动敌意并购,创史上最大金额购并案。

博通掌握Wi-Fi专利,如吃下高通,将取得4G、5G,关键技术,将成为全球第三大半导体业者,市值超过2000亿美元,仅次英特尔、三星,也攸关台湾产业前景。

专家分析,台湾IC设计龙头联发科,中高阶手机晶片市场,可能更形竞争;台积电长期与高通、博通都有合作,合并不会直接冲击订单,但议价空间可能缩小,可说喜忧参半。

不过美国外国投资委员会(CFIUS),下令高通延后股东会,并进行调查,明显代表美国政府,对博通并不信任。

财经专家孙庆龙:“因为毕竟博通它一年的营业额其实不到两百亿美金,它祭出了1100亿,相当于它的营收的6、7倍营收的规模去合并高通这家企业,资金从哪里来,似乎也不是这么单纯,这当然有可能包含中资的色彩,也有包含一些其他竞争对手的一些色彩。”

美国政府高度紧张,忧心可能会损害美国开发5G技术优势,更有国家安全疑虑,下令暂停。欧盟也担心,敏感资讯可能落入新加坡公司。

高通周一晚间发表声明,会议时间推迟到4月5日。外媒彭博指出,博通可能取得董事会11位董事席次中的6位,从而掌握高通。

新唐人亚太电视林嘉韦、沈唯同台湾台北报导