财经100秒:台积电3D封装 带旺台厂生态系

2019年04月22日环球直击新闻
【新唐人2019年04月22日讯】接下来请看今天的财经100秒。
台积电3D封装 带旺台厂生态系
台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。经济日报报导,台积电不只被看好持续独揽蘋果大单,在台积电带领下,日月光、矽品同步沾光,并带动相关晶圆检测、晶圆薄化、封测材料、基板厂形成强大的生态体系,开启新商机。
蘋果、高通扩大合作 台厂供应链进补
蘋果与高通专利诉讼日前大和解,携手布局5G市场之际,业界传出,两强合作进一步延伸至屏下指纹辨识领域,蘋果有意导入高通独家的超音波屏下指纹辨识解决方案,并由GIS负责供应相关模组。针对市场传闻,GIS不予置评。
中共补贴酿灾大尺寸面板价崩
“日经新闻”报导,过去一年电视用大尺寸液晶显示器(LCD)面板价格几乎崩盘,主因是接受中国地方政府补贴的制造商发动价格战,波及友达、乐金显示器等其他台湾或南韩厂商。
亚马逊7/18退出中国电商市场
全球电商龙头亚马逊,宣布今年7月18日以后,将关闭中国大陆境内电商平台服务,虽然亚马逊在日本和美国,电商市占达50%,但亚马逊在中国,市占不到1%。专家分析,亚马逊苦战15年原因之一,是因为不敌其他中国电商平台的廉价假货
新唐人亚太电视整理报导