【新唐人北京时间2020年10月15日讯】此前华为消费者业务CEO余承东表态，要把荣耀（Honor）品牌排名做到中国前二，全球前四。然而，美国禁令不断升级，没有晶元的华为求生存，现在有消息传出华为要出售荣耀品牌和相关业务。
2019年4月2日，华为消费者业务CEO余承东在微博上发文透露目标：“华为消费者业务已经发展到一个全新的历史阶段，今年华为+荣耀很可能成为全球第一手机厂商。未来，我们必须坚定方向，撸起袖子，埋头苦干：第一，华为单品牌未来要做到全球第一。第二，荣耀品牌做到中国前二，全球前四。”
不过，来自美国的禁令打乱了华为的全球布局。曾信心十足进入“中国前二，全球前四”的荣耀，近期更是陷入被出售的传闻中。
10月14日，有消息曝出，华为正与神州数码及其他竞购者进行洽谈，商讨以最高人民币250亿元的交易金额出售部分荣耀智能手机业务。消息传出后，神州数码股票14日涨幅一度达10%。其他潜在买家包括TCL和小米（Xiaomi Corporation）。相关知情人士表示，此交易可能是现金交易，计划出售的资产尚未确定，但可能包括荣耀的品牌、研发能力和相关的供应链管理业务。
综合中国大陆媒体10月15日报导，各媒体询问荣耀、华为、神州数码及小米等企业，均对此报导未予置评。华为方面有内部人士对外表示消息不实，但集团官方目前并没有发布公开口径。
荣耀产品线诞生于2011年9月，2013年12月荣耀开始独立运营，荣耀品牌的诞生正是为了应对小米的网际网路手机模式，它的出现补足了华为当时缺失的线上市场。
在2018年中国手机市场，多数品牌销量持续下滑，排名前十的品牌中仅Vivo、荣耀、华为呈上升态势，而荣耀超越了小米，位列第三。而在手机以外，荣耀还推出了电视等产品。
由此可见，虽然无法和华为相比，但荣耀也具有巨大的竞争力和品牌价值。不过，荣耀之所以崛起，与华为的支持密不可分。荣耀与华为两个品牌在晶元、演算法、操作系统，甚至到通信、材料及终端应用上，都能共享华为集团的研究成果。所以，分析师指出，出售荣耀的传闻并非空穴来风，此事在逻辑上存在一定的合理性。
在今年5月15日，美国商务部发布禁令，任何企业将含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可，禁令实施前有120天的缓冲期，9月14日为缓冲期的最后一天。
8月17日，禁令进一步升级，美国政府在“实体清单”上新添了38家华为子公司，扩充后的实体清单上总共有152家华为关联公司。同时宣布，无论在交易的哪一个阶段，只要有华为公司参与，那么世界上任何公司未经许可都不得出售用美国软体或设备制造的半导体。
华为面对此前的禁令，只要不是专门为华为设计的晶元尚能采购现货。但禁令接连升级，各企业理论上无法再向华为销售，这条路也被堵死。9月15日起，华为难以再从商业途径获得晶元。
华为旗下的产品，从手机、5G基站，再到伺服器，甚至各种物联网设备，无不仰赖晶元。对于一家硬体为主的科技企业而言，没有晶元就没有产品，没有产品，企业也难以生存。
日前，日本科技实验室Fomalhaut Techno Solutions拆解华为5G基站中被称为基带的核心装置后发现，其仍有27.2%的组件依赖美国供应商，且主要的半导体器件是由台积电（TSMC）提供，意味着华为正使用该公司先前囤积的晶元。
华为5G基站的生产成本约1,320美元，中国设计的零部件比例约占48.2%，其中四分之一是华为委托台积电（TSMC）生产的被称为中央处理器的半导体。由于美国加强管制，这些零部件有可能无法使用。而中国组件的价值中，大部分由海思的基频晶元所占，但海思的基频晶元是由台积电代工。
华为5G基站也依赖美国供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）和赛灵思（Xilinx）公司的产品。对基站不可缺少的电源进行控制的半导体是美国德州仪器（TI）和安森美半导体（ON Semiconductor）等的产品。
此外，韩国零部件的使用数量仅次于美国，内存由三星电子制造，日本企业的零部件有TDK和精工爱普生等的产品。
Fomalhaut Techno Solutions指出，虽然华为5G基站的一些零件是由中国制造商提供，但就零件数量而言，中国产零件在华为5G基站中的占比不足1%，显示华为的5G基站仍高度倚赖美国制造的零件。
（转自看中国/转载责任编辑：叶萍）
