刘鹤权力扩大 美媒称习近平安排新任务

【新唐人北京时间2021年06月17日讯】中共二十大前，习近平的亲信、中共副总理刘鹤权力扩大，传再获一重要新职位。有美媒17日称，习准备挑选刘鹤领导半导体产业项目，这让刘鹤的职责范围横跨贸易、金融和科技领域。

6月17日，彭博社报导说，习近平正在重新推动他多年来实现技术自给自足的努力，他挑选了高级副手刘鹤来指导这项旨在帮助国内芯片制造商克服美国制裁的关键举措。

报导引述知情人透露，刘鹤是习近平的“经济沙皇”，他被任命来领导所谓第3代半导体的研发和制造项目，包含研拟一系列对该技术的金融和政策支援，这让刘鹤的职责范围横跨贸易、金融和科技领域。

报导说，习近平最信任的副手刘鹤参与中国的芯片工作，凸显了中共政府对这一举措的重视，随着从美国到日本和韩国的竞争对手，争相支持自己的产业，这一举措的紧迫性越来越强。

刘鹤被视为习近平的心腹，主管经济多年。在川普政府期间，中美贸易战爆发，刘鹤被习委以重任，担任中央财经领导小组办公室主任、中美贸易谈判中方的牵头人，多次率领中共代表团与特朗普政府进行谈判。

根据中共的相关规定，预计刘鹤将在二十大后退出中共政治局，并在2023年两会时卸下副总理职务。不过，由于习近平上台后打破了很多人事规矩，因此二十大人事异动中是否触及到刘鹤还是未知数。

彭博爆料的相关消息目前并没有获得中方的证实。不过，根据中共国务院公告，刘鹤5月已领导了技术工作组会议，讨论了发展下一代半导体技术的方法。

知情人士说，美国的一系列制裁暴露了中国芯片的弱点后，习近平为实现先进芯片开发和制造的突破。已经预留了约一万亿美元的资金，其中部分资金将由中央和地方政府，用于联合投资一系列第3代芯片项目。

该知情人士表示，中共顶级芯片制造商和研究机构已经向科学和信息技术部提交了建议，都在争夺国家计划中的一席之地和融资份额。根据一份政府文件，科技部计划为包括第3代芯片，注入4亿元人民币资金。

去年9月，彭博社也曾引述知情人士的话说：中共准备制定一套新政策，预定在2025年之前投入9.5万亿人民币，以强化对包括无线网路、AI（人工智慧）在内的技术研发，应对美国政府的限制。

根据《中国经济周刊》报导，截至去年10月底，中国共有27万馀家半导体相关企业，经营范围含“集成电路、芯片、半导体”。

但在过去一年多来，半导体相关企业相继烂尾。其中紫光集团负债上千亿。而德科码半导体、坤同半导体、武汉弘芯、成都格芯等半导体项目，均投资数百亿甚至上千亿，目前全部停滞或已倒闭破产。

今年5月，投资近600亿人民币的山东泉芯集成电路制造公司也爆出烂尾。

华为公司创始人任正非曾在接受中共党媒采访时直言，研发芯片光告靠砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……。

他承认美国仍是世界上最强大的科技国家，根本原因是美国拥有深厚的基础科学研究的根基，也是因开放才强大，封闭会重返落后的……追求利润，追求短平快，基础科学不可能发展，也无法支撑中国经济体持续发展下去。

（记者李韵综合报导/责任编辑：李泉）