贺锦丽会日半导体高层 韩媒曝Chip4开预备会议

2022年09月29日新闻
【新唐人北京时间2022年09月29日讯】晶片四方联盟,也就是“美国、台湾、日本、韩国”四方,27日,传出首次召开了预备会议。美日也进行了会谈,深化合作。
28日,美国副总统贺锦丽(Kamala Harris)与日本半导体企业高层会谈,呼吁深化日美合作。
美国副总统贺锦丽:“我们看到日本发挥着非常重要且关键作用,在我们进行这项工作和应对我们面临的挑战的方面。日本和美国共同致力于建设有韧性的供应链,并投资前瞻性创新。”
路透社报导,一名美国政府官员表示,与会者包括三垦电器(Sanken Electric)、东京威力科创(Tokyo Electron)、富士通(Fujitsu)和尼康(Nikon)等至少13家公司高管。
贺锦丽:“我很高兴今天能够参加这次会议,将我们大家聚在一起,进行直接的对话,并提供在座的领导人一些资讯,我相信这将有助于你们继续关注和投资美国。”
贺锦丽也在推特上公布与韩国国务总理韩惪洙在日本会面的照片,并写道“在与韩国国务总理韩惪洙的会面中,我们讨论了我们牢固的经济关系如何为美国和韩国人民带来成果,从强化供应链到投资美国的高科技制造业。”
首尔经济新闻引述业界人士报导,由美国、南韩、日本、台湾合组的晶片四方联盟(Chip 4),在27日首度举行工作层级的预备会议。虽然南韩产业通商资源部官员,对此会议不愿证实。不过也为贺锦丽前往韩国,与韩国总统尹锡悦会面,留下更多想像空间。
新唐人亚太电视林嘉韦、张祺翎综合报导