【新唐人北京时间2023年06月24日讯】近日，日本调查公司人员拆分中国大陆小米手机发现，绝大部分零部件是国外生产，其中美国零部件占到3成，中国产零部件很少，显示中国在技术上不得不依赖以美国为首的西方各国。
6月20日，据《日经新闻》报导，Fomalhaut Techno Solutions（东京千代田区）的首席执行官柏尾南壮对小米2022年10月上市的智慧手机“Xiaomi 12T Pro”进行拆解分析发现，3成零部件为美国生产。
柏尾南壮说，“内部简直像美国产品。”
报导说，12T Pro的零部件价值评估成本为406美元，其中美国企业产零部件的总价为120美元，占成本3成。尤其在半导体零部件领域，很多使用了美国企业产品。如，利用应用处理器和无线通信转换信号的收发器，IC（Transceiver IC）大多采用美国高通产品，5G系统用功率放大器IC（Power Amplifier IC）大多采用美国Qorvo的产品。
除了采用美国企业产品外，小米手机DRAM大多采用韩国SK海力士（SK Hynix）的产品，记忆卡多为韩国三星电子（Samsung Electronics）的产品，通信部件大多是日本村田制作所及TDK的产品，陀螺仪传感器则是瑞士意法半导体（STMicroelectronics）。
在这款小米手机中，中国产的半导体零部件仅仅是4G用功率放大器及快速充电用IC之类。
除了小米，Fomalhaut Techno Solutions的调查分析还发现，中国大型智慧手机企业OPPO（欧珀）及从华为分离出来的荣耀（HONOR）的智慧手机中，美国企业的产品也占到成本的3～4成。
报导指出，从中可以看出，中国在尖端半导体领域严重依赖美国等技术发达国家，自主研发能力有限。
（责任编辑：李郦）
