【新唐人北京时间2023年08月03日讯】晶圆代工龙头台积电海外扩厂持续进行。先前台积电证实，美国新厂面临诸多挑战，量产延后到2025年，不过日本熊本厂则是相当顺利，预计工厂办公大楼8月启用。
台积电董事长 刘德音（2023.7.20）：“我们正努力改善这种情况。包括从台湾派遣经验丰富的技术人员，在短时间内培训当地技术人员。”
台积电董事长刘德音日前在法说会中指出，美国亚利桑那厂区面临一些挑战，量产时间由原预计的2024年延到2025年。对此当地劳工工会认为，台积电利用延迟作为藉口，引进工资较低的外国工人。
台积电声明澄清，AZ厂目前正在关键阶段，需要有熟练经验的专业人员，暂时从台湾调派至当地支援，只会短期停留，不影响目前当地1万2千名现场员工，也不影响在美招聘工作。
数据显示，台积电美国厂成本，从初期的120亿美元（约台币3670亿），到去年底加码到400亿美元（约台币1.2兆），提高到原先2.3倍。
台经院产经资料库总监APIAA理事 刘佩真：“（美国政府）要重新把供应链拉回到美国，或者是进行美国上的一个制造，那当然在初期，其实就会面临某种程度的一个困难，毕竟在整个供应链部分的一些环节，还有专业人才上的一些配合，其实都会出现一些磨合期的一些问题。”
美国新厂面临文化差异、当地供应商及员工配合、高成本3大挑战，不过反观台积电日本熊本厂，进度相对顺利，维持2024量产目标不变。
官网开出熊本厂相关职缺28项，薪资更高于当地水准，日媒指出，熊本工厂办公大楼8月启用，台湾的350名工程，包含亲属将陆续在8月和9月前往日本。
海纳国际集团高级技术硬体分析师 Mehdi Hosseini（2023.7.21）：“台积电是唯一能够制造先进封装技术的代工厂商，这使得NVIDIA能够提供一些产品，推动期产品价格翻倍。而NVIDIA必须向台积电支付溢价费用进行制造，没有其他选择。如果你在AI领域要有所作为，就必须经过台积电。”
台积电全球设厂布局持续扩大，尤其AI伺服器需求飙升，外媒路透引述律商联讯（LexisNexis）的数据，指出台积电拥有2946项先进晶片封装专利，优于对手三星电子（2404项）与英特尔（1434项），市场也再度传出，美日政府希望台积电加码建置先进封装厂。
新唐人亚太电视林钰唐、沈唯同台湾台北综合报导
