【新唐人北京时间2023年08月10日讯】去年8月9日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，一年之后的今天，拜登特别发表声明指出，美国半导体制造业的领军地位已重新恢复。
拜登在声明中写到：“一年前的今天，我签署了两党《芯片和科学法案》，以重振美国在半导体领域的领导地位，加强我们的供应链，保护我们的国家安全，并提高美国的竞争力。”
拜登表示，自法案生效以来，美国半导体制造业的投资已经高达1,660亿美元，在俄亥俄、亚利桑那、德克萨斯和纽约等19个州增设培训课程，帮助美国人获得半导体行业的工作机会。
白宫当天也发布简报，详细罗列《芯片和科学法案》实施一年来的重要成绩，包括为半导体项目融资，提供投资税收抵免等。
另外，美国商务部还发布拟议规则，确保美国半导体技术和创新的安全 ，同时保持与韩国、日本、英国、印度和欧盟密切联系。
此外，为巩固美国在半导体领域的创新地位，商务部、国防部、能源部和国家科学基金会，还将合作建立一个国家半导体技术中心，专门研究和发展先进半导体制造技术，以对抗中共在这一领域的威胁。
新唐人电视台记者林一综合报导
