【新唐人北京时间2023年12月29日讯】全球晶圆代工龙头台积电，技术发展全球瞩目，近日外媒披露，台积电持续往1.4奈米和1奈米迈进，预计在2030年完成。
台积电1.4奈米，传出极有可能就是落脚台中，加上新竹宝山2奈米厂，也正快速赶工，台积电先进制程定调深耕台湾！
外媒WION报导：“台积电表示，正在努力为下一代2奈米晶片建造工厂，这些晶片计划在北部和中部生产。”
不仅如此，科技媒体(Tomshardware）报导，国际电子元件会议（IEDM）会议上，台积电制定一项包含1兆个电晶体的晶片封装计画，除了投入于2奈米级N2和 N2P生产制程，未来的1.4奈米级（A14），并敲定1奈米级（A10）制造技术，预计2030年完成。
台积电董事长 刘德音（2023.9.6）：“不论是用CoWos或是SoIC，能够让全部装置上，系统的电晶体数量，比单一晶片容纳的还要更多。”
市场人士分析，制程微缩技术，更加复杂，台积电深化CoWos、InFO、SoIC等技术，以先进封装、异质整合技术，达成大规模多晶片（ multi-chiplet）解决方案。日前，台积电就与英特尔联手，发表全球首款小晶片（Chiplet）处理器，显然摩尔定律还没走到尽头。
英特尔执行长 季辛格（2023.11.7）：“结合TSMC N3E，以及互连的先进封装技术。女士们先生们，这就是我们产业的下一代。小晶片（Chiplet）时代已经到来。”
台积电、三星电子、英特尔，2024年争相开发2奈米，日经新闻也分析，推动下世代技术，新的半导体材料以及化学品，或将扮演更加重要地位。
新唐人亚太电视 沈唯同 台湾台北整理报导
