【新唐人北京时间2024年03月10日讯】据彭博社周五（3月8日）消息称，美国出于国家安全考虑，正准备制裁中国六家科技公司，限制它们拿到美国的先进芯片技术；同时，美国构筑同盟，加强自己的芯片生产能力。
美国商务部工业与安全局（BIS）正考虑将“长鑫存储”（CXMT）等六家中国科技公司列入美国实体清单（出口黑名单）。不过，知情人士透露这还不是最后清单。
长鑫存储的芯片被广泛应用于计算机伺服器、智能汽车等产品，也是美国美光科技（Micron）、韩国三星电子与SK海力士公司的竞争对手。
2020年，拜登政府基于国家安全的担忧，切断了华为与全球领先芯片制造商的联系。去年，美国商务部加大力度制裁中国多家科技公司，包括华为、中芯国际和光刻机制造商“上海微电子装备”（SMEE）。2022年，长江存储也被列入黑名单。
另一方面，美国积极构筑同盟，加强自己的芯片生产能力。
彭博社周五报导，台湾台积电（TSMC）（2330.TW）将赢得美国政府超过50亿美元的联邦补助，用于在美国亚利桑那州设立芯片工厂。此前台积电已经宣布，为其亚利桑那州芯片厂注入400亿元资金。
美国2022年通过了“晶片与科学法案”，意在鼓励国内的半导体生产。该法案提供了527亿美元的资金，包括390亿美元的半导体生产补贴，与110亿美元的研发资金。
新唐人电视台记者邱越、张瑞齐综合报导
