【新唐人北京时间2024年05月03日讯】力积电扩大在台湾投资，半导体景气动向也是焦点，黄崇仁预估，今年第四季，AI应用端产品问世，明年会是很好的一年，除了国际大厂锁定高频宽记忆体发展，台厂也看好记忆体堆叠技术。
力积电董事长 黄崇仁：“台湾的半导体，我们是非常乐观，因为我们的竞争力实在比较强，台湾在未来继续建厂的必要性是存在的。”
力积电铜锣厂启用，预告未来在台湾还要再盖6-8座工厂。黄崇仁透露，相比各国建厂成本，台湾最具竞争力！近期，日本、印度、沙乌地阿拉伯，都找上台湾厂商，寻求授权IP建立晶圆厂，也让力积电大展Fab IP商机。不过展望景气能见度，AI应用何时爆发就是关键。
力积电董事长 黄崇仁：“我觉得现在比较麻烦的，是大陆跟美国的经济都不是那么出色，理论上来讲应该现在爬升（pick up）比较快，但是因为各国的经济情况，美国是还好，但是美国是AI科技强，其他的一般不强，中国大陆是都是不行，所以我们才发现说第二季比较，但是我认为到了第四季以后，凡是手机啊，notebook、PC，这个有一点AI应用的东西会先出来。”
美国DRAM大厂美光、韩国SK海力士锁定高频宽记忆体（HBM）突破，力积电则看好记忆体堆叠技术，逐步朝3D堆叠(WoW)方向发展，同时也与台积电合作CoWos。
力积电董事长 黄崇仁：“2025年应该是非常好的一年，因为所有的新东西都要进入市场，特别是在Edge端，这些使用的IC，现在才有。”
钰创科技董事长 卢超群：“这个AI起来，大家有点怀疑到底怎么样？但这个会比PC跟行动装置、智慧型手机大很多倍，2030年离今天六年，全世界这个成长，我们是非常有信心的。”
不论AI、车用或终端应用装置，半导体需求持续看旺，预料2025年，可望迎接产业爆发年。
新唐人亚太电视、王冠霖、林钰唐、沈唯同台湾苗栗报导
