【新唐人北京时间2024年05月08日讯】产业消息来看到，台湾IC设计大厂，联发科（MediaTek），举办开发者大会，不出意外，推出最新旗舰晶片天玑9300+（Dimensity 9300+），主打更高的效率与效能，并采用台积电4奈米技术。
联发科大阵仗，首次开发者大会（MDDC），手机晶片天玑9300+，正式亮相！
与前一代类似，采用大核CPU架构，八核CPU包含4个 Cortex-X4，以及 4 个Cortex-A720，采台积电4奈米，带来更优异的旗舰性能。
联发科同时携手Counterpoint，共同发布《生成式AI手机产业白皮书》，预估2024年生成式AI，将从手机普及到终端市场。
联发科总经理暨营运长 陈冠州：“全世界最大的这些CSP，不管是Amazon、Google、Microsoft，都宣布它们在今年的投资，绝对不会亚于2023年的资本支出投资，那这些投资，我相信就会迈向一个通用人工智能，就是我们讲的AGI的一个终极目标，所以我们可以说科技革命已经到来。”
媒体报导，前一代的天玑9300，已经打入韩系高阶平板供应链，打破高通独断局面，此次的天玑9300+，对决蘋果A17 Pro，此外联发科下半年规划推出另一旗舰晶片，天玑9400，将采用安谋（Arm）“BlackHawk”架构及台积电3奈米制程，将比拼高通旗下的Snapdragon 8 gen 4。
新唐人亚太电视池千里、沈唯同台湾台北整理报导
