美商务部官员将访日荷 要求遏制中国HBM技术

2024年06月19日美国时政
【新唐人北京时间2024年06月19日讯】彭博社报导,美国商务部工业暨安全事务次长艾斯特维兹将访问日本和荷兰,要求两国对中国半导体产业增加新的限制,包括限制中国开发AI所需的高频宽记忆体晶片能力。
美国《彭博社》报导,美国商务部工业暨安全事务次长艾斯特维兹(Alan Estevez)即将在7月的前几周,前往荷兰和东京,要求日荷两国,限制荷兰供应商艾司摩尔和日本供应商东京威力科创,在中国提供设备维护和维修服务。
彭博新闻记者 Stephen Engle:“这将是一个大问题,因为这些设备,包括艾司摩尔和东京威力科创制造的EUV机器,都需要持续维护。”
知情人士表示,艾斯特维兹将强调,遏止中国开发高频宽记忆体晶片(HBM)。高频宽记忆体晶片,可以能提供比传统记忆体更高的数据传输频宽,在AI生态系中不可或缺。
彭博社报道,美国官员也正在就限制HBM晶片出口进行初步对话。今年早些时候,美国华府也要求南韩,限制制造高端逻辑晶片和记忆体晶片的设备和技术流向中国。
新唐人亚太电视高健伦、张祺翎综合报导