【新唐人北京时间2024年07月20日讯】美国晶片（芯片）大厂英特尔，扩大与台积电合作。英特尔传出次世代最新AI晶片订单，将采用台积电3奈米与CoWoS先进封装技术，最快2025年底量产。
英特尔积极发展AI领域，市场传出，英特尔下一代AI晶片，Falcon Shores，扩大与台积电合作，将采台积电3奈米制程，以及CoWoS 先进封装技术，目前已完成设计定案，2025年底量产，关于市场说法，台积电与英特尔皆不评论。
Melius Research 分析师 Ben Reitzes：“市场有一些催化剂，因为伺服器似乎已经触底，它们（英特尔）似乎拥有最好的人工智慧晶片，最好的人工智慧伺服器CPU，它们可以受益。”
业界指出，英特尔收购AI晶片制造商Habana后，维持独立营运模式，而为了确保晶片效能可完全发挥，决定不在自家晶圆厂投产，全面交由台积电操刀，预计明年一口气推出至少三款不同层级晶片，涵盖高、中、低阶市场，力图对抗对手辉达的垄断局面。
另外，市场也传出，英特尔旗下第13代、第14代旗舰款CPU（Raptor Lake），遭到游戏开发商抱怨故障率近100%，产品瑕疵、良率问题，可能让英特尔扩大对台厂释单力道。执行长季辛格日前就坦言，次世代最新处理器，将交由台积电来生产。
英特尔执行长 季辛格（2024.06.04）：“简单来说，Lunar Lake选择了台积电，是因为当时（台积电的）制程技术更好。而且，这就是我们最终决定采用它的原因。显然，我今天谈到的成果，这是个不错的选择，运作得很好。”
美商扩大与台积电合作，台积电7月18日召开法人说明会，产业聚焦AI伺服器、HPC应用、高阶智慧手机，与整体半导体产业未来市况。
新唐人亚太电视王冠霖 沈唯同台湾台北采访报导
