【新唐人北京时间2024年11月06日讯】辉达（NVIDIA）找上SK海力士与台积电共同合作，传出下一世代AI平台Rubin将提前问世，SK集团会长崔泰源透露，第四代高频宽记忆体产品，黄仁勋要求提前半年交货。
南韩SK集团4日首度召开“SK AI 峰会”(SK AI SUMMIT2024)，邀请辉达执行长黄仁勋、台积电总裁魏哲家视讯演说，SK会长崔泰源透露，第四代高频宽记忆体晶片（HBM4)，原定2025下半年供应，辉达要求下，供货时程整整提前半年。
SK集团会长 崔泰源（2024.11.4）：“SK和辉达、台积电，通过相互紧密合作，为全世界AI发展提供计算力量。我们将不断相互合作和支持，打造这一切。”
辉达下一世代AI晶片平台“Rubin”，有望提前问世！反映产业需求又快又急！SK海力士今年6月宣布，2026年前将投资80兆韩元（约584亿美元）发展AI及晶片技术，演讲时预告，2025年对客户提供16层HBM3E样品。
辉达执行长 黄仁勋（2024.11.4）：“SK Hynix的发展计画非常积极而且非常必要。我们仍然需要处理大量context memory，这些AI的working memory正在快速成长。”
依照最新Blackwell平台，GB200机柜平均单价300万美元（约新台币9600万），Rubin算力更为强大，价格可能将冲破新台币1亿元大关，关键高阶晶片，少不了晶圆代工龙头台积电的支持。
台积电总裁 魏哲家（2024.11.4）：“我们亲眼见证了高频宽、低功耗的记忆体解决方案，将如何改变人工智慧工作负载，推动AI系统所能达到的极限。”
媒体分析，NVIDA左拥SK海力士、右拥台积电，形成三强联手，SK集团表示，将与两家晶片巨头携手打造全球AI产业供应链。
新唐人亚太电视金燕、沈唯同台湾韩国综合报导
