【新唐人北京时间2025年03月09日讯】周五（3月7日）最新报告指出，深陷美国制裁的“华为”公司通过空壳白手套，绕道向“台积电”下单，获得超过200万颗AI芯片未封装裸晶，并积存了够用一年多的高宽带内存（HBM），用于支撑其AI技术。来看报导。
“战略与国际研究中心”CSIS发布的最新报告表明，华为通过空壳公司向台积电下单，大量生产华为“升腾（Ascend）910B处理器”的AI芯片未封装裸晶运送到中国，规避美国针对华为的出口管制禁令。
2020年，美国将华为及相关企业列入出口管制的“实体清单”，切断华为取得台积电先进芯片的管道。
但CSIS报告的政府消息来源说，华为已获得台积电生产的200多万颗“升腾910B处理器”AI裸晶，足够其生产100万台“升腾910C处理器”。
消息人士透露，华为还获得了足够一年多所需的高宽带内存（HBM），大部分来自韩国三星，是在去年12月管制措施生效之前购买的。高宽带内存对于大规模AI训练至关重要。
报告还告诫，要提防企业被巨大利润诱惑，充当华为的白手套，向台积电，甚至三星或英特尔（Intel）下单获得先进芯片。
此前，担任众议院对中共特别委员会主席的约翰‧穆勒纳尔（John Moolenaar）议员也警告，美国芯片出口规则仍存在“危险漏洞”，可能让华为等中国科技公司继续获取美国技术，影响美国国家安全利益。
新唐人电视台记者邱越、刘芳综合报导
