【新唐人2010年10月12日訊】(中央社記者張建中新竹12日電)隨著USB3.0的應用在主端與裝置端技術逐漸成熟，及晶片價格有效下降，集邦科技預期，明年USB3.0可望逐步取代USB2.0，成為新一代主流的傳輸介面。
集邦科技表示，USB 3.0的頻寬理論值較USB2.0的頻寬高出約10倍，傳輸速率也較USB2.0快約5倍，將可大幅減少未來高畫質影音及大容量檔案傳輸時間。
目前USB3.0主端晶片主要供應商為瑞薩 (前身為NEC)，集邦科技指出，因晶片價格因素，今年導入USB3.0的產品以高階主機板與桌上型電腦為主，筆記型電腦滲透率仍低於 1成。
不過，隨著台系主端晶片廠積極以價格戰切入市場，集邦科技表示，明年新機種多會搭載USB3.0的介面。
集邦科技預期，隨著產品技術趨於成熟，及成本快速下降，可望驅動USB3.0明年在桌上型電腦滲透率竄升至 6成，在筆記型電腦滲透率也將逾 5成。
集邦科技表示，USB 3.0的頻寬理論值較USB2.0的頻寬高出約10倍，傳輸速率也較USB2.0快約5倍，將可大幅減少未來高畫質影音及大容量檔案傳輸時間。
目前USB3.0主端晶片主要供應商為瑞薩 (前身為NEC)，集邦科技指出，因晶片價格因素，今年導入USB3.0的產品以高階主機板與桌上型電腦為主，筆記型電腦滲透率仍低於 1成。
不過，隨著台系主端晶片廠積極以價格戰切入市場，集邦科技表示，明年新機種多會搭載USB3.0的介面。
集邦科技預期，隨著產品技術趨於成熟，及成本快速下降，可望驅動USB3.0明年在桌上型電腦滲透率竄升至 6成，在筆記型電腦滲透率也將逾 5成。
