【新唐人2012年10月26日訊】(中央社記者鍾榮峰台北26日電)封測大廠日月光今年第3季IC封裝測試合併營收新台幣338.91億元,季增4%,合併稅後淨利34.46億元,季增8%,第3季每股盈餘(EPS)0.45元,較第2季0.42元略增。
日月光前3季IC封裝測試合併營收956.13億元,合併營業淨利101.37億元,稅後淨利87.05億元,EPS為1.14元。
日月光前3季IC封裝測試合併營收956.13億元,合併營業淨利101.37億元,稅後淨利87.05億元,EPS為1.14元。