封測大廠布局前中段製程

【新唐人2012年11月06日訊】(中央社記者鍾榮峰台北6日電)工研院產經中心(IEK)分析師陳玲君表示，全球前10大封測廠積極往高階封測和前段製程布局，在3D扇出型堆疊式封裝和內埋晶片/被動元件領域相對有成長空間。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK) 上午舉辦「眺望2013年科技產業發展趨勢」研討會，陳玲君指出，全球前10大封測廠積極往高階封測和前段製程布局，封測廠朝向半導體前中段製程布局，並掌握原材料方向，才會是贏家。

陳玲君預估到2016年，半導體新興中段產業商機可超過100億美元。

陳玲君表示，相較於晶圓代工廠積極布局2.5D IC和3D IC，封測廠商和IC載板廠商可布局3D扇出型堆疊式封裝(Fan out Package on Package)和內埋晶片/被動元件(embedded Die/Passive)新興中段製程；日月光和欣興正積極布局內埋晶片/被動元件。

在高階載板部分，陳玲君表示，在低成本壓力下，高階載板朝向玻璃中介層(Glass Interposer)發展，與晶圓代工廠的矽中介層(Si interposer)區隔，預估日月光、矽品、欣興和嘉聯益等後段廠商可受惠。

陳玲君表示，新興中段產業驅動IC產業價值鏈活動，包括日月光、艾克爾(Amkor)、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC)積極往矽穿孔(TSV)、凸塊晶圓(Bumping)和扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)高階製程前進，計畫建立一條龍整合方案。