【新唐人2012年12月05日訊】(中央社記者鍾榮峰台北5日電)IC封裝測試大廠矽品今天公布11月合併營收新台幣55.27億元，較10月58.05億元下滑4.78%，比去年同期52.57億元成長5.15%。
矽品表示，10月營收是今年單月業績最高點，基期相對高，11月通訊應用晶片封測量相對持穩，消費電子、電腦和記憶體應用封測量相對較弱。
累計今年1月到11月矽品合併營收598.42億元，較去年同期561.33億元成長6.61%。
矽品預估第4季營收將比第3季持平到季減3%，第4季通訊應用比重會持續走升，消費電子、電腦和記憶體應用比重會下滑。
法人預估，矽品12月業績可續站上50億元。
法人表示矽品銅打線產品穩定成長，有助降低金打線材料成本，加上銅打線和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)良率有效提升，降低整體材料使用量，有助提升毛利表現。
矽品表示，10月營收是今年單月業績最高點，基期相對高，11月通訊應用晶片封測量相對持穩，消費電子、電腦和記憶體應用封測量相對較弱。
累計今年1月到11月矽品合併營收598.42億元，較去年同期561.33億元成長6.61%。
矽品預估第4季營收將比第3季持平到季減3%，第4季通訊應用比重會持續走升，消費電子、電腦和記憶體應用比重會下滑。
法人預估，矽品12月業績可續站上50億元。
法人表示矽品銅打線產品穩定成長，有助降低金打線材料成本，加上銅打線和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)良率有效提升，降低整體材料使用量，有助提升毛利表現。
