【新唐人2012年12月07日訊】(中央社記者鍾榮峰台北7日電)LCD驅動IC封測廠頎邦自結11月合併營收新台幣13.8億元，是31個月以來高點；前11月合併營收135.63億元，已超越去年合併營收新高紀錄，提前創歷年新高。
頎邦11月合併營收較10月13.38億元成長3.16%，比去年同期10.55億元大增30.82%，法人指出，頎邦11月合併營收是2010年4月以來高點。
累計1月到11月頎邦自結合併營收135.63億元，較去年同期121.01億元成長12.08%。法人指出，頎邦今年前11月累計合併營收，已經超越去年合併營收新高紀錄132.26億元，提前創歷年新高。
頎邦第4季大尺寸面板驅動IC捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨回補庫存強勁，第4季COF封裝出貨量，從原先預估較第3季下滑1成，修正為可較第3季持平。
在小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)部分，頎邦第4季產品組合持續調整，智慧型手機應用比重提升，功能型手機應用調降，預估第4季整體COG封裝出貨量可較第3季持平。
展望第4季，頎邦預估第4季整體業績可較第3季成長，法人預估季增幅度在3%到5%之間。
頎邦11月合併營收較10月13.38億元成長3.16%，比去年同期10.55億元大增30.82%，法人指出，頎邦11月合併營收是2010年4月以來高點。
累計1月到11月頎邦自結合併營收135.63億元，較去年同期121.01億元成長12.08%。法人指出，頎邦今年前11月累計合併營收，已經超越去年合併營收新高紀錄132.26億元，提前創歷年新高。
頎邦第4季大尺寸面板驅動IC捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨回補庫存強勁，第4季COF封裝出貨量，從原先預估較第3季下滑1成，修正為可較第3季持平。
在小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)部分，頎邦第4季產品組合持續調整，智慧型手機應用比重提升，功能型手機應用調降，預估第4季整體COG封裝出貨量可較第3季持平。
展望第4季，頎邦預估第4季整體業績可較第3季成長，法人預估季增幅度在3%到5%之間。
