【新唐人2012年12月20日訊】(中央社記者鍾榮峰台北20日電)IC封裝測試大廠矽品董事會決議明年資本支出預算新台幣113億元，主要投資項目會以凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)為主。
矽品董事會今天通過決議核准明年2013年資本支出預算113億元，將用在擴充封測產能需求及研發支出，資金來源將採自有資金及融資方式。
矽品董事會核准明年資本支出規模，符合原先董事長林文伯在法人說明會上預估的110億元區間。
矽品指出，各項資本支出預算執行，將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件決定。
矽品表示，明年手機和平板電腦等行動裝置應用，對高階晶片封裝需求量持續增加，矽品明年大部分資本支出投資項目會繼續擴充凸塊晶圓(Bumping)和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)等高階封裝產能，一小部分資本支出也會擴充打線(Wire Bonding)封裝產能。
林文伯先前在法說會上指出，明年資本支出主要投資方向以凸塊和覆晶封裝(Flip Chip)為主，堆疊式封裝(PoP)產能視客戶需求擴充。
展望明年新產能規劃，林文伯在法說會上表示，新產能建置明年上半年可發揮貢獻，明年高階和組裝封測產能依舊短缺，新封測產能是為了承接手機、平板電腦和超輕薄筆電需求。
林文伯指出，明年高階封測產能仍會很緊，他對未來封測產業前景保持樂觀。
矽品董事會今天通過決議核准明年2013年資本支出預算113億元，將用在擴充封測產能需求及研發支出，資金來源將採自有資金及融資方式。
矽品董事會核准明年資本支出規模，符合原先董事長林文伯在法人說明會上預估的110億元區間。
矽品指出，各項資本支出預算執行，將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件決定。
矽品表示，明年手機和平板電腦等行動裝置應用，對高階晶片封裝需求量持續增加，矽品明年大部分資本支出投資項目會繼續擴充凸塊晶圓(Bumping)和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)等高階封裝產能，一小部分資本支出也會擴充打線(Wire Bonding)封裝產能。
林文伯先前在法說會上指出，明年資本支出主要投資方向以凸塊和覆晶封裝(Flip Chip)為主，堆疊式封裝(PoP)產能視客戶需求擴充。
展望明年新產能規劃，林文伯在法說會上表示，新產能建置明年上半年可發揮貢獻，明年高階和組裝封測產能依舊短缺，新封測產能是為了承接手機、平板電腦和超輕薄筆電需求。
林文伯指出，明年高階封測產能仍會很緊，他對未來封測產業前景保持樂觀。
