【新唐人2013年05月08日訊】(中央社記者張建中台北8日電)晶圓代工廠聯電看好第2季晶圓代工業務可望明顯好轉，預期晶圓出貨量可望季增12%至14%。
聯電今天召開法人說明會，執行長顏博文表示，半導體產業經過幾個月庫存調整後，需求已逐步回穩，預期第2季在通訊市場需求強勁帶動下，晶圓代工產能利用率可望回升到81%至83%水準。
顏博文預期，第2季晶圓出貨量可望季增12%至14%；其中，40奈米製程比重應可持續攀高，有機會達2成水準。
顏博文指出，第2季產品平均售價將持穩，只是因應28奈米製程技術發展，恐將造成費用增加，估計將影響新台幣5億至10億元獲利；另外，第2季也將認列日本子公司UMCJ清算費用。
顏博文預期，第2季晶圓代工業務營業利益率將僅約1%至3%。
至於新事業方面，顏博文預估，第2季新事業業績約15億元，將損失約8億元。
聯電今天召開法人說明會，執行長顏博文表示，半導體產業經過幾個月庫存調整後，需求已逐步回穩，預期第2季在通訊市場需求強勁帶動下，晶圓代工產能利用率可望回升到81%至83%水準。
顏博文預期，第2季晶圓出貨量可望季增12%至14%；其中，40奈米製程比重應可持續攀高，有機會達2成水準。
顏博文指出，第2季產品平均售價將持穩，只是因應28奈米製程技術發展，恐將造成費用增加，估計將影響新台幣5億至10億元獲利；另外，第2季也將認列日本子公司UMCJ清算費用。
顏博文預期，第2季晶圓代工業務營業利益率將僅約1%至3%。
至於新事業方面，顏博文預估，第2季新事業業績約15億元，將損失約8億元。
