【新唐人2015年06月25日訊】Apple Watch最大的進步是採用了先進的SIP系統封裝技術，而這也讓它變得的輕薄和小巧。
● Iphone 7將會更薄？
現在台灣媒體從蘋果產業鏈得到的消息顯示，蘋果正在減少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也會採用System In Package封裝技術(簡稱SIP)。SIP最大的好處就是將處理器、內存、存儲、協處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內，不再需要傳統的PCB電路板。
除了可以把機身做的更輕薄外，同時還能給出機身內部騰出大量的空間，取而代之的是換取更大容量的電池。是不是已經讓果粉們心動了？
● Iphone7 將會移除Home按鍵？
根據台灣媒體報導稱，蘋果正在內部開發的一項新解決方案，有望令iPhone移除Home物理按鍵。
《福布斯》雜誌網絡版對此發表分析文章稱，蘋果應該移除Home鍵，此舉不僅能夠體現蘋果的創新能力，願意改變最為成功產品線的意願，可能還會推高iPhone的銷量。不過，蘋果也面臨一些風險，因為移除Home鍵意味著iPhone硬件、軟件以及iOS用戶界面都需要作出相應調整。
如果蘋果想要移除Home鍵，那麼該公司還需要對iPhone硬件、Home鍵當前所承擔的軟件功能以及部分iOS用戶界面進行調整。如果蘋果能夠利用上移除Home鍵的所有積極因素，並將上述負面因素降低到最小化，那麼Home鍵將會消失。
蘋果預計會在今年9月舉行的發布會上對iPhone進行升級，新機型名稱中將增加一個“S”。 iPhone 6S和iPhone 6S Plus的主體設計很可能與當前機型一致。 iPhone 7有望成為首款移除Home鍵，採用最新極簡設計的蘋果手機。
這一新設計可能不會在今天實現，也可能不會在明天實現，但是蘋果“非同凡想”的精神依然存在。現在盡情享受iPhone上的Home主鍵吧，它可能會像蘋果落地一樣從iPhone上移除。不過，這一幕預計不會很快上演。
———節選自《科技世界》
（內文有刪節）
● Iphone 7將會更薄？
現在台灣媒體從蘋果產業鏈得到的消息顯示，蘋果正在減少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也會採用System In Package封裝技術(簡稱SIP)。SIP最大的好處就是將處理器、內存、存儲、協處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內，不再需要傳統的PCB電路板。
除了可以把機身做的更輕薄外，同時還能給出機身內部騰出大量的空間，取而代之的是換取更大容量的電池。是不是已經讓果粉們心動了？
● Iphone7 將會移除Home按鍵？
根據台灣媒體報導稱，蘋果正在內部開發的一項新解決方案，有望令iPhone移除Home物理按鍵。
《福布斯》雜誌網絡版對此發表分析文章稱，蘋果應該移除Home鍵，此舉不僅能夠體現蘋果的創新能力，願意改變最為成功產品線的意願，可能還會推高iPhone的銷量。不過，蘋果也面臨一些風險，因為移除Home鍵意味著iPhone硬件、軟件以及iOS用戶界面都需要作出相應調整。
如果蘋果想要移除Home鍵，那麼該公司還需要對iPhone硬件、Home鍵當前所承擔的軟件功能以及部分iOS用戶界面進行調整。如果蘋果能夠利用上移除Home鍵的所有積極因素，並將上述負面因素降低到最小化，那麼Home鍵將會消失。
蘋果預計會在今年9月舉行的發布會上對iPhone進行升級，新機型名稱中將增加一個“S”。 iPhone 6S和iPhone 6S Plus的主體設計很可能與當前機型一致。 iPhone 7有望成為首款移除Home鍵，採用最新極簡設計的蘋果手機。
這一新設計可能不會在今天實現，也可能不會在明天實現，但是蘋果“非同凡想”的精神依然存在。現在盡情享受iPhone上的Home主鍵吧，它可能會像蘋果落地一樣從iPhone上移除。不過，這一幕預計不會很快上演。
———節選自《科技世界》
（內文有刪節）
