【新唐人北京時間2019年11月08日訊】中共當局針對加速半導體產業發展所成立的「大基金」，已籌集了510億美元。但是，中國半導體產業靠挹注資金就能彌補差距嗎？目前，中國最具代表性的晶圓廠中芯國際，與世界主流工藝相差兩代技術，市場份額、營收水平則與業界龍頭台積電（TSMC）差距在10倍以上。
中國「大基金」是政府引導的投資基金，屬於中共工信部和財政部下屬的法人實體，是根據國務院2014年6月印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》成立，最大股東包括財政部和國家開發銀行、中國菸草等國有企業。
中共大力投注這項政府基金無非是想打造「自主可控」的集成電路（亦即芯片）產業鏈。根據芯思想研究院不完整的統計顯示，中國各省市提出2020年發展集成電路產業規模將達1.4萬億元。
然而，中國半導體協會（CSIA）今年5月發布報告稱，2018年中國集成電路進口額高達3,120億美元，占了全年總進口額的七分之一強，而且已經連續多年高於原油進口額。
台積電前董事長張忠謀2018年曾指出，中國半導體產業的差距不能只靠資金彌補，「問題在執行力、知識，以及經驗、人才的累積。」
台灣經濟研究院產經研究員劉佩真估計，中國集成電路設計業從業人員不到30萬人；但按總產值計劃，從業人員需要70萬人，顯然人才嚴重不足。
尚且，半導體屬典型的技術驅動型產業，當前世界保護知識產權的意識高漲，在國際技術管制和專利壁壘高築的情況下，中國技術難關若無法有效突破，也將拉長技術追趕的時間。
中國大多核心芯片自產率幾近0%
據前瞻產業研究院2019年6月份一項報告，介紹中國芯片「自主可控」的前景，對比國內核心芯片國產占有率，除了通信系統用的移動應用處理器、通信處理器芯片分別占18%、22%，如華為海思麒麟、巴龍基帶之類的產品，算是表現最好，其次是通信核心網路用的NPU芯片，占15%，其它方面自產占有率為「零」或幾近「零」。
該報告將芯片應用領域分為計算機（電腦） 、通用電子、通信、內存（記憶體）及顯示/視頻系統5大系統、9類設備，所需16項核心芯片，其中9項芯片自產率掛零、3項占5%、一項2%。
中共於2015年5月發布的政策，提出了2020年國產芯片自給率要達到40%，2025年達70%。
有外媒分析，中國發展半導體產業自給自足供應鏈的方面，首先在x86架構，應用在計算機、伺服器等產品的處理器發展上。例如，上海的兆芯集成電路今年發表的x86架構處理器，是16奈米製程所打造，擁有最多8個CPU核心，主頻最高3.0GHz，支持雙通道DDR4記憶體，最大容量可達64GB。
但是相較於英特爾（Intel）及超微（AMD）主流以10奈米或7奈米製程打造，主頻能達5.0GHz以上，兆芯在性能規格上仍相差甚遠，更何況x86的矽智財權授權也來自國外廠商。
還有，華為藉由台積電先進製程打造的行動處理器麒麟，目前已安裝於大多數華為智能手機。但是，打造行動處理器關鍵的晶圓代工先進製程，則決定著是否能造出先進行動處理器的關鍵。
中國最大的晶圓代工廠中芯國際，2019年上半年先進製程28奈米占其總營收約11%，並號稱年底將量產14奈米。但是相較台積電與三星已經開始量產7奈米製程，台積電明年首季5奈米可量產。中芯國際技術水平相差兩代，中國短期間內要邁入自主階段，並不容易。
拓墣產業研究院（TRI）8月28日公布了《2019年第三季全球晶圓代工廠商排名》，榜單的參考指標主要是營收。中芯國際預測2019年Q3將實現營收7.99億美元，同比下降6.07%，全球排名第五；台積電預計實現營收91.52億美元，排名第一，同比增長7.07%。但兩者營收水平差距達到11.5倍。
美國台灣分別掌握芯片設計和製造技術
就全球半導體技術而言，美國掌握了最強的設計技術，台灣掌握了最強的先進製程技術。日前傳出美國五角大廈要台積電（TSMC）去美國設廠是主要原因之一。
半導體產業鏈主要包括設計、製造、封測三大環節。在全球化分工的體系下，分別形成了三大產業鏈。
其中，集成電路設計為知識密集型產業，主要分記憶體芯片設計和邏輯芯片設計兩大類。前者算是入門級，後者技術性高的多，基本都是美國廠商主導，如英特爾、AMD、摩托羅拉（Motorola）、德儀（Texas Instruments）、IBM等。
除此之外，芯片還有FPGA可編程邏輯芯片、類比芯片等之分。
封裝測試是半導體產業鏈中技術門檻最低的環節，集成電路製造是技術密集型產業，在整個產業鏈中屬於科技要素最富集、門檻最高、市場集中程度也最高的環節，中國大陸的占比僅有10%左右。
據拓墣產業研究院統計數據，2019年二季度全球芯片製造市場份額，台積電占49.2%，緊隨其後的分別為三星（18%）、格芯 (8.7%, GlobalFoundries又譯格羅方德)、聯電（7.5%）和中芯國際（5.1%）。
三星屬於IDM廠，即自己設計芯片、自己製造；台積電則定位不做設計業務，絕不與客戶競爭，只做代工，以誠信為理念，因此各領域競爭對手，都敢將未發表的設計交由台積電生產。其代工項目包括英偉達 （NVIDIA, 港台稱輝達）繪圖芯片、AMD繪圖芯片、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx）、Intel低階處理器、AMD處理器等等。
英特爾已經退出代工界，雖仍研發先進製程，但進度已經落後給台積電，英特爾年底才要推出10奈米製程芯片，台積電預計明年首季5奈米廠就可量產，而蘋果將會是第一個客戶。
相比之下，中芯國際2017年下半年才將28奈米工藝成功投產，訂單占該年全年銷售額的8%，但是由於28奈米已不再是智能手機芯片的主流規格，到2018年訂單占比反而下降至6%。中芯國際這樣追趕、卻又面臨過時的窘境，日後預計還會重演。
台灣台積電成「地緣策略家必爭之地」
台積電一開始就採用軍民兩用的技術，在全球IT供應鏈中的份量日益重要。這也是美國國防部希望台積電到美國建廠生產的原因之一。報導稱，美國是為確保高科技武器的芯片供應安全無虞。但由於建晶圓廠涉及龐大資金，該提案暫時被擱置。
另外，據英國《金融時報》引述美、台官員談話報導稱，美方敦促台灣對中國科技出口實施更嚴格管制，要求台灣當局限制台積電對華為的芯片銷售。但此說法遭台積電發言人孫又文否認，稱沒有接獲台灣政府或美國政府這方面的要求。
瑞信（Credit Suisse）估計，中國約占台積電第3季營收的20%，而其中華為就占了將近一半。因在當前的智能手機市場，出貨量全球前12名中，除了蘋果、三星、LG外，其餘9家企業都來自中國大陸。
台媒分析，台灣當局不太可能在明年一月總統大選前做出限制台積電供貨之類的大動作；但美方仍表示，台灣下一步應針對與中國芯片貿易採取額外出口管制。
美方此舉無非是尋求堵住華為禁售令的漏洞。
今年5月15日，美國商務部將華為及其近70家相關事業列入出口實體管制清單。這其實是對華為技術封鎖和供應鏈管制。禁令一出，美國半導體大廠包括英特爾、美光（Micron）、高通、安謀（ARM）等都受到影響，還有谷歌，相繼宣布停止或暫停與華為合作。
台積電也非常謹慎看待此事，一開始持保留態度，但在5月23日宣布繼續出貨華為。有報導稱，美國商務部曾派員赴台灣調查，但並沒查出台積電出貨華為有違反美國法規之處。
台積電創辦人張忠謀本來要代表台灣出席今年亞太經合會議（APEC），不料主辦國智利因暴亂而宣布取消。一向行事低調的張忠謀11月2日出席該企業運動會時，罕見說道「當世界不安靜，台積電將變成一個地緣策略家的必爭之地」。
──轉自《大紀元》
（責任編輯：葉萍）
